[實(shí)用新型]一種運(yùn)用在晶元真空吸盤(pán)中的晶元頂銷(xiāo)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720892448.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207265030U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 江永明;莊詩(shī)偉;唐守杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 雅科貝思精密機(jī)電(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11411 | 代理人: | 黃冠華 |
| 地址: | 200000 上海市浦東新區(qū)川*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 運(yùn)用 真空 吸盤(pán) 中的 晶元頂銷(xiāo) 裝置 | ||
1.一種運(yùn)用在晶元真空吸盤(pán)中的晶元頂銷(xiāo)裝置,設(shè)置在晶元真空吸盤(pán)的下方,其特征在于:包括托盤(pán),所述托盤(pán)上端面設(shè)置有氣缸、弧形槽和若干頂銷(xiāo)套,所述氣缸連接有傳動(dòng)套,所述傳動(dòng)套位于所述弧形槽的上方,所述頂銷(xiāo)套底部設(shè)置有晶元頂銷(xiāo)軸承,所述晶元頂銷(xiāo)軸承通過(guò)彈簧連接晶元頂銷(xiāo)的下端,所述晶元頂銷(xiāo)的上端由所述晶元真空吸盤(pán)上預(yù)設(shè)的通孔穿出,所述托盤(pán)下端面通過(guò)轉(zhuǎn)盤(pán)軸承連接有轉(zhuǎn)盤(pán),所述轉(zhuǎn)盤(pán)的上端面設(shè)置有傳動(dòng)柱,所述傳動(dòng)柱穿過(guò)所述弧形槽且與所述傳動(dòng)套連接,所述轉(zhuǎn)盤(pán)下端面邊緣設(shè)置有鋼絲繩槽,所述鋼絲繩槽內(nèi)設(shè)置有鋼絲繩,所述鋼絲繩的一端與所述轉(zhuǎn)盤(pán)固定連接,所述鋼絲繩的另一端連接所述彈簧上端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種運(yùn)用在晶元真空吸盤(pán)中的晶元頂銷(xiāo)裝置,其特征在于:所述托盤(pán)的下端面在所述轉(zhuǎn)盤(pán)的外圍設(shè)置有鋼絲繩擋塊。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
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H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
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