[實用新型]一種三相二極管整流橋模塊

有效

• 申請號: 201720889213.3
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN207097815U
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 方愛俊
• 申請（專利權）人: 常州港華半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07
• 代理公司: 常州市權航專利代理有限公司32280
• 代理人: 喬楠

技術領域

本實用新型涉及半導體的技術領域，特別地涉及一種三相二極管整流橋模塊。

背景技術

三相二極管整流橋模塊廣泛用于交直流電機控制、電焊機、勵磁電源、充電電源、靜止無功補償、無觸點穩壓器、變頻調速、電動機軟啟動等各種自動化工業裝置，在傳統的整流橋模塊使用過程中，會因為模塊內部受潮引起短路而造成模塊失效，同時也會因工作在震動的環境中造成殼體斷裂而造成模塊失效。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：為了解決整流橋模塊內部受潮后短路或在震動環境中工作造成殼體斷裂導致整個整流橋模塊失效的問題，本實用新型提供了一種。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種三相二極管整流橋模塊，包括：殼體、電極組件、半導體芯片、陶瓷基板和底板，底板上方固定連接有陶瓷基板，所述半導體芯片位于陶瓷基板上方，所述陶瓷基板上下均連接有電極組件，所述殼體與底板固定連接，電極組件穿過殼體延伸至殼體外部，所述殼體上開設有用于灌裝環氧樹脂的通孔。

具體地，所述半導體芯片數量為6個，對稱均勻分布于陶瓷基板上方。

具體地，所述電極組件包括：第一電極、第二電極和第三電極，所述第一電極包括一體設置的電極凹槽、電極尾端以及三個第一端子，所述電極凹槽與一列半導體芯片的底部接觸，所述電極尾端與另一列半導體芯片的上方接觸，所述第二電極的尾端連接于上方未連接電極組件的一列半導體芯片上方，所述第二電極具有延伸至殼體外的第二端子，所述第三電極的尾端連接于底面未連接電極組件的一列半導體芯片下方，所述第三電極具有延伸至殼體外的第三端子。

具體地，所述殼體上設有分別與第一端子、第二端子和第三端子配合的方形槽。

具體地，所述殼體上設有分別與第一端子、第二端子和第三端子位置對應的六邊形凹槽。

具體地，所述殼體與底板通過固定銷連接。

具體地，所述固定銷由一體設置的第一套筒、第二套筒和第三套筒組成，所述第一套筒外壁與底板配合，所述第二套筒外壁與殼體配合。

具體地，所述底板為銅板。

具體地，所述殼體高為15-19mm。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型提供了一種三相二極管整流橋模塊，殼體上設有用于灌裝環氧樹脂的工藝孔，通過工藝孔向殼體內灌入環氧樹脂后使得整個三相二極管整流橋模塊具有防潮、防震的功能，避免在工作過程中因受潮發生短路或因發生震動而使得三相二極管整流橋模塊失效。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型一種三相二極管整流橋模塊的結構示意圖；

圖2是固定銷的結構示意圖；

圖中：1.殼體，21.第一電極，211.電極凹槽，212.電極尾端，213.第一端子，22.第二電極，221.第二端子，23.第三電極，231.第三端子，3.半導體芯片，4.陶瓷基板，5.底板，6.工藝孔，7.方形孔，8.六邊形凹槽，9.固定銷，91.第一套筒，92.第二套筒，93.第三套筒。

具體實施方式

現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

本實用新型提供了一種三相二極管整流橋模塊，包括：殼體1、電極組件、半導體芯片3、陶瓷基板4和底板5，底板5上方固定連接有陶瓷基板4，半導體芯片3位于陶瓷基板4上方，陶瓷基板4上下均連接有電極組件，殼體1與底板5固定連接，電極組件穿過殼體1延伸至殼體1外部，殼體1上開設有用于灌裝環氧樹脂的工藝孔6。

將液態的環氧樹脂從工藝孔6中注入到殼體1內部，待環氧樹脂形成固態后，環氧樹脂將殼體1內部的電極組件和半導體芯片3包裹在內部，防止電極組件潮水之后造成三相二極管整流橋模塊短路失效，殼體1內充滿環氧樹脂，使得整個三相二極管整流橋模塊為一體設置，在經受震動的時候具有更好的防震能力。

具體地，半導體芯片3數量為6個，對稱均勻分布于陶瓷基板4上方。