[實用新型]一種三相二極管整流橋模塊

有效

• 申請號: 201720889213.3
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN207097815U
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 方愛俊
• 申請（專利權）人: 常州港華半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07
• 代理公司: 常州市權航專利代理有限公司32280
• 代理人: 喬楠

1.一種三相二極管整流橋模塊，包括：殼體（1）、電極組件、半導體芯片（3）、陶瓷基板（4）和底板（5），底板（5）上方固定連接有陶瓷基板（4），所述半導體芯片（3）位于陶瓷基板（4）上方，所述陶瓷基板（4）上下均連接有電極組件，所述殼體（1）與底板（5）固定連接，電極組件穿過殼體（1）延伸至殼體（1）外部，其特征在于：所述殼體（1）上開設有用于灌裝環氧樹脂的工藝孔（6）。

2.如權利要求1所述的一種三相二極管整流橋模塊，其特征在于：所述半導體芯片（3）數量為6個，對稱均勻分布于陶瓷基板（4）上方。

3.如權利要求2所述的一種三相二極管整流橋模塊，其特征在于：所述電極組件包括：第一電極（21）、第二電極（22）和第三電極（23），所述第一電極（21）包括一體設置的電極凹槽（211）、電極尾端（212）以及三個第一端子（213），所述電極凹槽（211）與一列半導體芯片（3）的底部接觸，所述電極尾端（212）與另一列半導體芯片（3）的上方接觸，所述第二電極（22）的尾端連接于上方未連接電極組件的一列半導體芯片（3）上方，所述第二電極（22）具有延伸至殼體（1）外的第二端子（221），所述第三電極（23）的尾端連接于底面未連接電極組件的一列半導體芯片（3）下方，所述第三電極（23）具有延伸至殼體（1）外的第三端子（231）。

4.如權利要求3所述的一種三相二極管整流橋模塊，其特征在于：所述殼體（1）上設有分別與第一端子（213）、第二端子（221）和第三端子（231）配合的方形孔（7）。

5.如權利要求1所述的一種三相二極管整流橋模塊，其特征在于：所述殼體（1）上設有分別與第一端子（213）、第二端子（221）和第三端子（231）位置對應的六邊形凹槽（8）。

6.如權利要求1所述的一種三相二極管整流橋模塊，其特征在于：所述殼體（1）與底板（5）通過固定銷（9）連接。

7.如權利要求6所述的一種三相二極管整流橋模塊，其特征在于：所述固定銷（9）由一體設置的第一套筒（91）、第二套筒（92）和第三套筒（93）組成，所述第一套筒（91）外壁與底板（5）配合，所述第二套筒（92）外壁與殼體（1）配合。

8.如權利要求1所述的一種三相二極管整流橋模塊，其特征在于：所述底板（5）為銅板。

9.如權利要求1所述的一種三相二極管整流橋模塊，其特征在于：所述殼體（1）高為15-19mm。