[實用新型]一種橋式整流器模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720889206.3 | 申請日: | 2017-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN207098953U | 公開(公告)日: | 2018-03-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 方愛俊 | 申請(專利權(quán))人: | 常州港華半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H02M7/00 | 分類號: | H02M7/00;H01L25/07 |
| 代理公司: | 常州市權(quán)航專利代理有限公司32280 | 代理人: | 喬楠 |
| 地址: | 213200 江蘇省常州市金壇市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 整流器 模塊 | ||
技術(shù)領域
本實用新型涉及一種橋式整流器模塊。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中的橋式整流器模塊,通過在殼體內(nèi)灌裝液態(tài)的環(huán)氧樹脂,來增強整個橋式整流器模塊的抗震、防潮性,灌入液態(tài)的環(huán)氧樹脂在橋式整流器模塊發(fā)生傾斜時,殼體中的環(huán)氧樹脂會流出殼體,從而造成環(huán)氧樹脂的損失,影響填縫性能,造成整個整流器模塊穩(wěn)定性降低,加大了產(chǎn)品的次品率。
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是:為了解決橋臂模塊中環(huán)氧樹脂流出殼體而影響填縫性能的問題,本實用新型提供了一種橋式整流器模塊,在用于灌裝環(huán)氧樹脂的灌裝孔中配合使用灌裝上蓋,堵住灌裝孔,使得殼體內(nèi)的環(huán)氧樹脂不會流出殼體,保證了殼體內(nèi)的環(huán)氧樹脂的填縫性能,減少由于環(huán)氧樹脂的損失而引起的次品率。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種橋式整流器模塊,包括:
底板,
陶瓷基板,所述陶瓷基板設置在底板上方,
電極組件,所述電極組件包括:第一電極、第二電極和第三電極,所述第一電極和第二電極設置在陶瓷基板的兩端上方,
半導體芯片組件,所述半導體芯片組件包括:分別固定連接于第一電極上的第一半導體芯片和固定連接于第二電極上的第二半導體芯片,所述第一電極延伸至第二半導體芯片上方并與其固定連接,所述第三電極固定連接于第一半導體芯片上方,
殼體,所述殼體具有三個電極孔,所述第一電極、第二電極和第三電極依次穿過三個電極孔,并折彎至與殼體的上表面接觸,所述殼體還具有一用于灌裝環(huán)氧樹脂的灌裝孔,所述灌裝孔配合有灌裝上蓋。
具體地,所述灌裝孔設置在殼體的一端,所述灌裝孔的形狀為矩形。
作為優(yōu)選,所述灌裝上蓋包括:一體設置的蓋板和圍板,所述圍板的外壁與灌裝孔的內(nèi)壁配合。
具體地,所述殼體在與第一電極、第二電極和第三電極接觸處設有固定孔。
具體地,所述固定孔為內(nèi)六邊形,所述固定孔配合內(nèi)六角螺母分別用于固定第一電極、第二電極和第三電極。
具體地,所述第一電極包括:一體設置的延伸部、第一焊接部和第一連接部,所述延伸部焊接于第二半導體芯片上方,所述第一焊接部焊接于第一半導體芯片與陶瓷基板之間,所述第一連接部穿過電極孔,所述第二電極包括:一體設置的第二焊接部和第二連接部,所述第二焊接部焊接于第二半導體芯片與陶瓷基板之間,所述第二連接部穿過電極孔,所述第三電極包括:一體設置的第三焊接部和第三連接部,所述第三焊接部焊接于第二半導體芯片上方,所述第三連接部穿過電極孔。
作為優(yōu)選,所述第三連接部中部設有緩沖部,所述緩沖部包括:一體設置并相互垂直連接的橫邊和豎邊,所述橫邊與第三焊接部平行設置。
具體地,所述第一連接部、第二連接部和第三連接部設有若干用于環(huán)氧樹脂在殼體內(nèi)快速流動填縫的流通孔。
作為優(yōu)選,所述延伸部通過連接橋與第二半導體芯片上方連接
本實用新型的有益效果是:
本實用新型提供了一種橋式整流器模塊,在灌裝孔上配合使用灌裝上蓋,避免殼體內(nèi)用于填縫的環(huán)氧樹脂從灌裝孔中流出,保證了環(huán)氧樹脂的填縫性能,減少因為環(huán)氧樹脂從灌裝孔中流出而造成橋臂模塊內(nèi)填縫性能降低引起的次品率提高的概率。
本實用新型提供了一種橋式整流器模塊,為了提高橋臂模塊的穩(wěn)定性,本實用新型在第三電極上設置緩沖部,提高了第三連接部與第三焊接部的連接穩(wěn)固性,降低產(chǎn)品的次品率。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型一種橋式整流器模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中:1.底板,2.陶瓷基板,31.第一電極,311.延伸部,312.第一焊接部,313.第一連接部,32.第二電極,321.第二焊接部,322.第二連接部,33.第三電極,331.第三焊接部,332.第二連接部,333.橫邊,334.豎邊,41.第一半導體芯片,42.第二半導體芯片,5.殼體,51.電極孔,52.灌裝孔,53.固定孔,54.內(nèi)六角螺母,6.灌裝上蓋,61.蓋板,62.圍板,7.連接橋,8.流通孔。
具體實施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖,僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu),因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。
如圖所示,本實用新型提供了一種橋式整流器模塊,包括:
底板1,
陶瓷基板2,陶瓷基板2設置在底板1上方,
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