[實用新型]一種橋式整流器模塊

有效

• 申請號: 201720889206.3
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN207098953U
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 方愛俊
• 申請（專利權）人: 常州港華半導體科技有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00;H01L25/07
• 代理公司: 常州市權航專利代理有限公司32280
• 代理人: 喬楠

1.一種橋式整流器模塊，其特征在于包括：

底板（1），

陶瓷基板（2），所述陶瓷基板（2）設置在底板（1）上方，

電極組件，所述電極組件包括：第一電極（31）、第二電極（32）和第三電極（33），所述第一電極（31）和第二電極（32）設置在陶瓷基板（2）的兩端上方，

半導體芯片組件，所述半導體芯片組件包括：分別固定連接于第一電極（31）上的第一半導體芯片（41）和固定連接于第二電極（32）上的第二半導體芯片（42），所述第一電極（31）延伸至第二半導體芯片（42）上方并與其固定連接，所述第三電極（33）固定連接于第一半導體芯片（41）上方，

殼體（5），所述殼體（5）具有三個電極孔（51），所述第一電極（31）、第二電極（32）和第三電極（33）依次穿過三個電極孔（51），并折彎至與殼體（5）的上表面接觸，所述殼體（5）還具有一用于灌裝環氧樹脂的灌裝孔（52），所述灌裝孔（52）配合有灌裝上蓋（6）。

2.如權利要求1所述的一種橋式整流器模塊，其特征在于：所述灌裝孔（52），設置在殼體（5）的一端，所述灌裝孔（52）的形狀為矩形。

3.如權利要求1所述的一種橋式整流器模塊，其特征在于：所述灌裝上蓋（6）包括：一體設置的蓋板（61）和圍板（62），所述圍板（62）的外壁與灌裝孔（52）的內壁配合。

4.如權利要求1所述的一種橋式整流器模塊，其特征在于：所述殼體（5）在與第一電極（31）、第二電極（32）和第三電極（33）接觸處設有固定孔（53）。

5.如權利要求4所述的一種橋式整流器模塊，其特征在于：所述固定孔（53）為內六邊形，所述固定孔（53）配合內六角螺母（54）分別用于固定第一電極（31）、第二電極（32）和第三電極（33）。

6.如權利要求1所述的一種橋式整流器模塊，其特征在于：所述第一電極（31）包括：一體設置的延伸部（311）、第一焊接部（312）和第一連接部（313），所述延伸部（311）焊接于第二半導體芯片（42）上方，所述第一焊接部（312）焊接于第一半導體芯片（41）與陶瓷基板（2）之間，所述第一連接部（313）穿過電極孔（51），所述第二電極（32）包括：一體設置的第二焊接部（321）和第二連接部（322），所述第二焊接部（321）焊接于第二半導體芯片（42）與陶瓷基板（2）之間，所述第二連接部（322）穿過電極孔（51），所述第三電極包括：一體設置的第三焊接部（331）和第三連接部（332），所述第三焊接部（331）焊接于第二半導體芯片（42）上方，所述第三連接部（332）穿過電極孔（51）。

7.如權利要求6所述的一種橋式整流器模塊，其特征在于：所述第三連接部（332）中部設有緩沖部，所述緩沖部包括：一體設置并相互垂直連接的橫邊（333）和豎邊（334），所述橫邊（333）與第三焊接部（331）平行設置。

8.如權利要求6所述的一種橋式整流器模塊，其特征在于：所述延伸部（311）通過連接橋（7）與第二半導體芯片（42）上方連接。

9.如權利要求6所述的一種橋式整流器模塊，其特征在于：所述第一連接部（313）、第二連接部（322）和第三連接部（332）設有若干用于環氧樹脂在殼體（5）內快速流動填縫的流通孔（8）。