[實用新型]一種SIM卡底座

有效

• 申請號: 201720885335.5
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN207009711U
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 何志杰
• 申請（專利權）人: 東莞市泰威電子有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R12/51;H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司44215
• 代理人: 張明

技術領域

本實用新型涉及電子設備技術領域，具體涉及一種SIM卡底座。

背景技術

目前大多移動設備上都需要使用SIM(SubscriberIdentityModule，客戶 識別模塊)卡實現通信功能，而在安裝SIM卡座的時候，需要將SIM卡底座與外殼進行組裝，而SIM卡底座的PCB板相對較薄，若直接與外殼連接，容易使得PCB板破碎。

發明內容

本實用新型的目的是針對現有技術中的上述不足，提供了一種SIM卡底座。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：一種SIM卡底座，包括有PCB板以及多個接觸端子；所述PCB板上設有多條焊錫；每條所述焊錫的一端設有與接觸端子連接的第一焊接口；每條所述焊錫的另一端設有第二焊接口；所述第二焊接口等間距設置在PCB板的一端；

所述PCB板的另一端上設有多個固定部；所述固定部包括有支柱和用于防止PCB板被破碎的壓塊。

本實用新型進一步設置為，所述壓塊整體呈弧形結構。

本實用新型進一步設置為，所述PCB板、支柱和壓塊一體成型。

本實用新型進一步設置為，所述壓塊設有螺紋孔。

本實用新型進一步設置為，所述接觸端子包括有用于與SIM卡電性連接的凸起以及與第一焊接口連接的焊接部。

本實用新型進一步設置為，所述接觸端子與PCB板之間設有防止短路的絕緣板。

本實用新型進一步設置為，所述焊錫包括有助焊劑層、覆蓋在助焊劑層表面的錫層以及覆蓋在錫層表面的銅層。

本實用新型的有益效果：本實用新型通過在PCB板上設置包括有支柱和壓塊的固定部，在與外殼進行組裝的時候，用螺絲將PCB板與外殼通過壓塊固定，使得PCB板的主要受力集中在支柱和壓塊上，當壓合力量過大時，壓塊在與支柱結合處斷裂，能夠防止PCB板破碎。

附圖說明

利用附圖對實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是本實用新型隱藏絕緣板后的結構示意圖；

圖3是本實用新型固定部的結構示意圖；

圖4是本實用新型焊錫的截面圖；

其中：1-PCB板；2-接觸端子；21-凸起；22-焊接部；3-焊錫；31-第一焊接口；32-第二焊接口；4-固定部；41-支柱；42-壓塊；5-絕緣板；61-助焊劑層；62-錫層；63-銅層。

具體實施方式

結合以下實施例對本實用新型作進一步描述。

由圖1至圖4可知；本實施例所述的一種SIM卡底座，包括有PCB板1以及多個接觸端子2；所述PCB板1上設有多條焊錫3；每條所述焊錫3的一端設有與接觸端子2連接的第一焊接口31；每條所述焊錫3的另一端設有第二焊接口32；所述第二焊接口32等間距設置在PCB板1的一端；

所述PCB板1的另一端上設有多個固定部4；所述固定部4包括有支柱41和用于防止PCB板1被破碎的壓塊42。

具體地，在安裝SIM卡座的時候，需要將SIM卡底座與外殼進行組裝，具體地，本實施例通過在PCB板1上設置包括有支柱41和壓塊42的固定部4，在與外殼進行組裝的時候，用螺絲將PCB板1與外殼通過壓塊42固定，使得PCB板1的主要受力集中在支柱41和壓塊42上，當壓合力量過大時，壓塊42在與支柱41結合處斷裂，能夠防止PCB板1破碎；另外，將所有第二焊接口32都等間距設置在PCB板1的一端，相比于傳統將第二焊接口32分別設置在PCB板1兩端的底座，本實施例的SIM卡底座在與外部電路連接的時候更加方便，并且在制作的時候便于加工。

本實施例所述的一種SIM卡底座，所述壓塊42整體呈弧形結構。通過實驗得出，弧形結構能夠使壓塊42受力更加均勻，增大了壓塊42能夠承受的壓力，同時弧形結構更有利于PCB板1的組裝使用。

本實施例所述的一種SIM卡底座，所述PCB板1、支柱41和壓塊42一體成型。通過將PCB板1、支柱41和壓塊42一體成型，能夠SIM卡底座的制造，并且節約材料。

本實施例所述的一種SIM卡底座，所述壓塊42設有螺紋孔。通過在壓塊42上設置螺紋結構，使得在固定LED燈條的時候，便于與螺絲的拆卸。