[實用新型]一種SIM卡底座有效
| 申請號： | 201720885335.5 | 申請日： | 2017-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN207009711U | 公開（公告）日： | 2018-02-13 |
| 發明（設計）人： | 何志杰 | 申請（專利權）人： | 東莞市泰威電子有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/71 | 分類號： | H01R12/71;H01R12/51;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司44215 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 523917 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 sim 底座 | ||
1.一種SIM卡底座，其特征在于：包括有PCB板（1）以及多個接觸端子（2）；所述PCB板（1）上設有多條焊錫（3）；每條所述焊錫（3）的一端設有與接觸端子（2）連接的第一焊接口（31）；每條所述焊錫（3）的另一端設有第二焊接口（32）；所述第二焊接口（32）等間距設置在PCB板（1）的一端；
所述PCB板（1）的另一端上設有多個固定部（4）；所述固定部（4）包括有支柱（41）和用于防止PCB板（1）被破碎的壓塊（42）。
2.根據權利要求1所述的一種SIM卡底座，其特征在于：所述壓塊（42）整體呈弧形結構。
3.根據權利要求1所述的一種SIM卡底座，其特征在于：所述PCB板（1）、支柱（41）和壓塊（42）一體成型。
4.根據權利要求1所述的一種SIM卡底座，其特征在于：所述壓塊（42）設有螺紋孔。
5.根據權利要求1所述的一種SIM卡底座，其特征在于：所述接觸端子（2）包括有用于與SIM卡電性連接的凸起（21）以及與第一焊接口（31）連接的焊接部（22）。
6.根據權利要求1所述的一種SIM卡底座，其特征在于：所述接觸端子（2）與PCB板（1）之間設有防止短路的絕緣板（5）。
7.根據權利要求1所述的一種SIM卡底座，其特征在于：所述焊錫（3）包括有助焊劑層（61）、覆蓋在助焊劑層（61）表面的錫層（62）以及覆蓋在錫層（62）表面的銅層（63）。
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