[實用新型]一種芯片分選機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720879351.3
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN207086364U
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃建華
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市賽彌康電子科技有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/34
• 代理公司: 深圳市康弘知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44247
• 代理人: 吳敏,孫潔敏

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于分選薄芯片的芯片分選機(jī)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的芯片分選機(jī)一般適用于厚芯片的分選，由于涉及的局限性，在薄芯片分選時極易出現(xiàn)破片、拾取不良等問題，加工過程中報廢率高，無法滿足當(dāng)下生產(chǎn)的需要。

例如，公告號為CN201454870U的實用新型專利，其公開了一種全自動LED芯片分選機(jī)，包括：分選機(jī)支架、晶片收集臺、晶片安裝臺、晶圓分選臺、晶圓頂針分離機(jī)構(gòu)、晶圓圖像檢測機(jī)構(gòu)、晶圓揀選擺桿機(jī)構(gòu)、機(jī)械手等，從其說明書附圖1中可看出，晶圓頂針分離機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)有單個頂針，頂針頂在芯片的中心位置，晶圓受力集中，當(dāng)其厚度較薄時極易發(fā)生破裂。另外，這種芯片分選機(jī)采用機(jī)械手拾取晶圓，拾取或放置過程中，外力直接作用在晶圓上，大大增加晶圓受壓破裂的概率。

實用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實用新型提出一種芯片分選機(jī)，該芯片分選機(jī)能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片，同時降低吸嘴對芯片的壓力，防止芯片被壓破。

本實用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計一種芯片分選機(jī)，包括：頂升機(jī)構(gòu)和設(shè)于頂升機(jī)構(gòu)上方的拾取機(jī)構(gòu)。

頂升機(jī)構(gòu)包括：定位在拾取機(jī)構(gòu)正下方的吸盤、活動設(shè)于吸盤下方的頂塊、安裝在頂塊底部的連接桿、設(shè)于連接桿底端推動其上下運(yùn)動的升降電動件，頂塊的頂部排列有多個頂柱，頂塊的頂面中心位置間隔排列有多個頂柱，所有頂柱的頂面齊平，吸盤上設(shè)有可容納頂柱伸出的頂出孔，吸盤上還均勻排布有真空吸孔，真空吸孔與外部氣動部件相連接。

其中，頂升機(jī)構(gòu)還包括：支撐在吸盤底部的安裝套和設(shè)于安裝套中的內(nèi)套，安裝套的頂端設(shè)有位于吸盤與內(nèi)套之間的上通孔，內(nèi)套中設(shè)有與上通孔連通的下通孔，連接桿的頂部設(shè)有向外凸出的圓環(huán)，頂塊可在上通孔內(nèi)上下活動運(yùn)動，圓環(huán)可在下通孔內(nèi)上下活塞運(yùn)動，外部氣動部件抽取上通孔內(nèi)的空氣。

進(jìn)一步的，拾取機(jī)構(gòu)包括：轉(zhuǎn)臂、安裝在轉(zhuǎn)臂一端的拾取桿、固定在拾取桿底端的吸嘴、安裝在轉(zhuǎn)臂另一端的旋轉(zhuǎn)升降機(jī)構(gòu)，旋轉(zhuǎn)升降機(jī)構(gòu)可推動轉(zhuǎn)臂水平轉(zhuǎn)動至吸嘴位于吸盤的正上方。拾取桿底端固定有吸嘴桿，吸嘴通過吸嘴桿固定在拾取桿上。拾取桿通過至少一個彈片安裝在轉(zhuǎn)臂上，彈片的兩端分別固定在轉(zhuǎn)臂及拾取桿上。

優(yōu)選的，拾取桿的上方還固定有限位鋼片，限位鋼片的一端固定在轉(zhuǎn)臂上、另一端向下傾斜壓制在拾取桿的頂端上。

優(yōu)選的，拾取桿通過兩個彈片安裝在轉(zhuǎn)臂上，該兩個彈片分別為固定在拾取桿頂端的上彈片和固定在拾取桿中部的下彈片，限位鋼片位于上彈片的上方。

優(yōu)選的，拾取桿上還設(shè)有上下兩個朝向轉(zhuǎn)臂伸出的限位凸塊，轉(zhuǎn)臂上設(shè)有位于該兩個限位凸塊之間的限位舌。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過對頂升機(jī)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，在頂塊上排列設(shè)置多個頂柱，使得薄芯片整片被水平頂起，薄芯片在頂出過程中受力更均勻，避免頂出時受力集中而引起薄芯片破裂，同時，薄芯片在拾取過程中也能得到頂塊的有效支撐，便于拾取機(jī)構(gòu)拾取。進(jìn)一步的，本實用新型還對拾取機(jī)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，拾取桿通過彈片固定在轉(zhuǎn)臂上，吸嘴吸取或放置芯片時有一定的緩沖空間，減少芯片直接承受的壓力，防止芯片在拾取或放置時破損。

附圖說明

下面結(jié)合實施例和附圖對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，其中：

圖1是本實用新型中芯片分選機(jī)的組裝示意圖；

圖2是本實用新型中芯片分選機(jī)的第一拆分示意圖；

圖3是本實用新型中芯片分選機(jī)的第二拆分示意圖；

圖4是本實用新型中頂塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實用新型中吸盤的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實用新型中安裝套的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本實用新型中內(nèi)套的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本實用新型中連接桿的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本實用新型中轉(zhuǎn)臂的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10是本實用新型中拾取桿的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

如圖1至3所示，本實用新型提出的芯片分選機(jī)，包括：頂升機(jī)構(gòu)1和設(shè)于頂升機(jī)構(gòu)1上方的拾取機(jī)構(gòu)2。