[實用新型]一種高強度抗彎曲的封裝基板

有效

• 申請號: 201720875754.0
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN207068835U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 官章青
• 申請（專利權）人: 江西凱強實業有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種封裝基板，特別涉及一種高強度抗彎曲的封裝基板。

背景技術

為了持續地微型化電子產品或通訊設備，并同時確保其具備多功能性，半導體封裝必須符合尺寸小、連接引腳多、運作快速以及功能性強的特性。但是，在實際的運用中我們發現，封裝基板十分的脆弱，其抗壓抗彎性能薄弱，極易受到破壞，導致在生產或者運輸的過程中，造成產品損壞的現象，造成損失。為此，我們提出一種高強度抗彎曲的封裝基板。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種高強度抗彎曲的封裝基板，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種高強度抗彎曲的封裝基板，包括抗彎底板、強力彈簧、固定夾、熱壓膠、基板、芯片放置層和抗壓緩沖板，所述抗壓緩沖板底部設置有芯片放置層，所述芯片放置層底部設置有基板以及設置在基板底部的熱壓膠，所述熱壓膠底部設置有抗彎底板，所述抗彎底板為輕質鋁材料制成的，所述芯片放置層與基板以及基板與抗彎底板均通過熱壓膠以膠連粘貼的方式固定連接，所述抗彎底板內部設置有強力彈簧，所述強力彈簧與抗彎底板通過卡扣的方式固定在抗彎底板內壁上，所述抗彎底板表面兩端設置有固定夾，所述固定夾為不銹鋼合金材料制成的，所述固定夾表面噴涂有環氧富鋅漆，所述基板為銅箔基板。

進一步地，所述強力彈簧具體設置為兩組。

進一步地，所述抗壓緩沖板為高彈模量的聚合樹脂材料制成的。

進一步地，所述固定夾與抗彎底板通過液壓方式進行壓緊，再通過焊接的方式固定連接。

進一步地，所述芯片放置層與抗壓緩沖板通過卡扣的方式進行固定連接，所述芯片放置層為軟質的樹脂材料制成的。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：該種高強度抗彎曲的封裝基板，1、通過設置的抗彎底板，采用輕質鋁材材料制成的，具有很好的可塑性以及柔韌性，便于抵抗外界的彎力，起到很好的保護作用，其中抗彎底板的面積大于芯片放置層的面積，便于分散壓力，使得芯片放置層的沖擊力最小；2、通過設置的強力彈簧，便于進行抗彎力的抵抗，在受到外界的外力擠壓時，能夠及時的通過彎曲將外力進行卸去，使得底板能夠及時的復位，保護芯片放置層；3、通過設置的固定夾，采用不銹鋼合金材料進行制作，具有高強度的結構強度，能夠很好的咬合抗彎底板，使得抗彎底板的壓緊程度更高，有利于強力彈簧進行抗彎；4、通過設置的熱壓膠，采用的硅膠進行制作，利用熱壓工藝進行粘連，同時硅膠材料具有很好的緩沖性能，能夠給予基板很好的緩沖性，有效的降低了基板沖擊時損壞率；5、通過設置的抗壓緩沖板，采用的高彈模量的聚合樹脂材料進行制作，具有很好的緩沖性能，有效的保證了芯片放置層的完整性，避免受到沖擊而損壞，整個裝置的結構設計簡單合理，構造緊湊巧妙，通過改變抗彎抗壓性能以及緩沖性，綜合的提高整體的抗彎曲能力，最大限度的保證產品的完整性，降低損壞率，具有很好的推廣價值。

附圖說明

圖1為本實用新型高強度抗彎曲的封裝基板的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型高強度抗彎曲的封裝基板的整體結構俯視示意圖。

圖中：1、抗彎底板；2、強力彈簧；3、固定夾；4、熱壓膠；5、基板；6、芯片放置層；7、抗壓緩沖板。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。

如圖1-2所示，一種高強度抗彎曲的封裝基板，包括抗彎底板1、強力彈簧2、固定夾3、熱壓膠4、基板5、芯片放置層6和抗壓緩沖板7，所述抗壓緩沖板7底部設置有芯片放置層6，所述芯片放置層6底部設置有基板5以及設置在基板5底部的熱壓膠4，所述熱壓膠4底部設置有抗彎底板1，所述抗彎底板1為輕質鋁材料制成的，所述芯片放置層6與基板5以及基板5與抗彎底板1均通過熱壓膠4以膠連粘貼的方式固定連接，所述抗彎底板1內部設置有強力彈簧2，所述強力彈簧2與抗彎底板1通過卡扣的方式固定在抗彎底板1內壁上，所述抗彎底板1表面兩端設置有固定夾3，所述固定夾3為不銹鋼合金材料制成的，所述固定夾3表面噴涂有環氧富鋅漆，所述基板5為銅箔基板。

其中，所述強力彈簧2具體設置為兩組，提高抵抗彎力的能力。

其中，所述抗壓緩沖板7為高彈模量的聚合樹脂材料制成的，增強整體的彈性系數。

其中，所述固定夾3與抗彎底板1通過液壓方式進行壓緊，再通過焊接的方式固定連接，增強整體的連接強度。