[實用新型]一種高強度抗彎曲的封裝基板

有效

• 申請號: 201720875754.0
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN207068835U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 官章青
• 申請（專利權）人: 江西凱強實業有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高強度抗彎曲的封裝基板，包括抗彎底板(1)、強力彈簧(2)、固定夾(3)、熱壓膠(4)、基板(5)、芯片放置層(6)和抗壓緩沖板(7)，其特征在于：所述抗壓緩沖板(7)底部設置有芯片放置層(6)，所述芯片放置層(6)底部設置有基板(5)以及設置在基板(5)底部的熱壓膠(4)，所述熱壓膠(4)底部設置有抗彎底板(1)，所述抗彎底板(1)為輕質鋁材料制成的，所述芯片放置層(6)與基板(5)以及基板(5)與抗彎底板(1)均通過熱壓膠(4)以膠連粘貼的方式固定連接，所述抗彎底板(1)內部設置有強力彈簧(2)，所述強力彈簧(2)與抗彎底板(1)通過卡扣的方式固定在抗彎底板(1)內壁上，所述抗彎底板(1)表面兩端設置有固定夾(3)，所述固定夾(3)為不銹鋼合金材料制成的，所述固定夾(3)表面噴涂有環氧富鋅漆，所述基板(5)為銅箔基板。

2.根據權利要求1所述的一種高強度抗彎曲的封裝基板，其特征在于：所述強力彈簧(2)具體設置為兩組。

3.根據權利要求1所述的一種高強度抗彎曲的封裝基板，其特征在于：所述抗壓緩沖板(7)為高彈模量的聚合樹脂材料制成的。

4.根據權利要求1所述的一種高強度抗彎曲的封裝基板，其特征在于：所述固定夾(3)與抗彎底板(1)通過液壓方式進行壓緊，再通過焊接的方式固定連接。

5.根據權利要求1所述的一種高強度抗彎曲的封裝基板，其特征在于：所述芯片放置層(6)與抗壓緩沖板(7)通過卡扣的方式進行固定連接，所述芯片放置層(6)為軟質的樹脂材料制成的。