[實(shí)用新型]一種用于異物吸附的夾具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720870880.7
• 申請(qǐng)日: 2017-07-18
• 公開（公告）號(hào): CN206947303U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董啟明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河北時(shí)碩微芯科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 北京凱特來知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11260
• 代理人: 鄭立明,付久春

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種夾具，尤其涉及一種用于金屬插腳封裝器件的芯片表面異物吸附的夾具。

背景技術(shù)

在元器件制作過程中，經(jīng)常需要對(duì)芯片表面的異物進(jìn)行清理，但是由于芯片結(jié)構(gòu)的特殊性不能直接清掃，而異物尺寸往往很小，需要通過吸附來清理。而金屬插腳封裝器件的芯片是高出底座的，吸附異物過程中對(duì)芯片的保護(hù)尤為重要，如何提供一種既能保護(hù)芯片的金屬插腳封裝器件的芯片，又能有效吸附異物的工具是需要解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種用于異物吸附的夾具，能解決金屬插腳封裝器件芯片表面的異物吸附，且使金屬插腳封裝器件的芯片可以在異物吸附過程中受到保護(hù)，保證芯片質(zhì)量。

本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型實(shí)施方式一種用于異物吸附的夾具，包括：

載體，為板式結(jié)構(gòu)，其上設(shè)置擺放金屬插腳封裝器件的擺放位；

多開孔帽蓋，其上設(shè)有多個(gè)開孔，扣裝在所述載體上的擺放位放置的金屬插腳封裝器件上；

篩網(wǎng)，覆蓋在所述多開孔帽蓋的多個(gè)開孔上。

由上述本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于異物吸附的夾具，其有益效果為：

通過擺放金屬插腳封裝器件的載體與扣裝金屬插腳封裝器件的多開孔帽蓋與覆蓋在多開孔帽蓋上的篩網(wǎng)配合，形成一種吸附異物的夾具，實(shí)現(xiàn)了金屬插腳器件的芯片表面異物吸附，能很好地保護(hù)芯片不受破壞，操作方便，使用靈活，成本低。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的夾具示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的載體和多開孔帽蓋的示意圖；

圖中：1-載體；2-多開孔帽蓋；3-篩網(wǎng)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

如圖1、2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種用于異物吸附的夾具，包括：

載體1，為板式結(jié)構(gòu)，其上設(shè)置擺放金屬插腳封裝器件的擺放位；

多開孔帽蓋2，其上設(shè)有多個(gè)開孔，扣裝在所述載體上的擺放位放置的金屬插腳封裝器件上；

篩網(wǎng)3，覆蓋在所述開孔帽蓋的多個(gè)開孔上。

上述夾具中，多開孔帽蓋的上沿高于所述載體上放置的金屬插腳封裝器件的高度。

上述夾具中，開孔帽蓋由多個(gè)單開孔的帽蓋焊接一起而成，各單開孔的帽蓋的深度相同或不同。

下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

如圖1、2所示，本實(shí)施例提供一種用于異物吸附的夾具，該夾具使用時(shí)，將要進(jìn)行芯片表面異物清理的金屬插腳器件擺放在載體1上，固定器件；然后用單開孔帽蓋焊接在一起形成的多開孔帽蓋2蓋在器件上面，保護(hù)芯片不受破壞；最后蓋上篩網(wǎng)3，就可以用吸塵器在篩網(wǎng)上面進(jìn)行異物吸附了。該夾具實(shí)現(xiàn)了金屬插腳器件的芯片表面異物吸附，能很好地保護(hù)芯片不受破壞，操作方便，使用靈活，成本低。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型披露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。