[實用新型]一種用于異物吸附的夾具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720870880.7 | 申請日： | 2017-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN206947303U | 公開（公告）日： | 2018-01-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 董啟明 | 申請（專利權）人： | 河北時碩微芯科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京凱特來知識產權代理有限公司11260 | 代理人： | 鄭立明,付久春 |
| 地址： | 065302 河北省*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 異物 吸附 夾具 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于異物吸附的夾具，其特征在于，包括：
載體，為板式結構，其上設置擺放金屬插腳封裝器件的擺放位；
多開孔帽蓋，其上設有多個開孔，扣裝在所述載體上的擺放位放置的金屬插腳封裝器件上；
篩網，覆蓋在所述多開孔帽蓋的多個開孔上。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于異物吸附的夾具，其特征在于，所述多開孔帽蓋的上沿高于所述載體上放置的金屬插腳封裝器件的高度。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種用于異物吸附的夾具，其特征在于，所述多開孔帽蓋由多個單開孔的帽蓋焊接一起構成，各單開孔的帽蓋的深度相同或不同。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
