[實用新型]一種硅片批量吸取裝置有效
| 申請號: | 201720868251.0 | 申請日: | 2017-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN207116404U | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發明(設計)人: | 張學強;戴軍;張建偉;賈宇鵬 | 申請(專利權)人: | 羅博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙)11369 | 代理人: | 韓飛 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 批量 吸取 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及真空吸取技術領域,特別涉及一種硅片批量吸取裝置。
背景技術
在太陽能硅片工藝處理步驟中,需要先進行插片步驟,即將多片硅片相互間隔地放置在石墨支架上,然后進行工藝處理,再將工藝處理完后的硅片從支架內取出(取片步驟)以備后續的工藝操作。在現有技術中,仍采用由人工操作的生產方式,生產效率受到一定限制,同時硅片容易在插片及取片過程中受到不同程度的污染及劃傷,影響產品質量。
針對上述問題催生出一批硅片吸取裝置,但是現有的硅片吸取裝置存在以下幾個問題:首先,硅片吸盤具有一定彈性,容易在長期反復使用過程中受到吸盤夾具的影響使得相鄰硅片吸盤的細縫變小,進而會劃傷硅片表面;硅片吸盤在組裝過程中由于裝配零件的相互干涉,導致相鄰硅片吸盤的細縫變大,影響硅片吸取的穩定性,同時由于待吸取的硅片細縫固定,相鄰硅片吸盤的細縫變大后導致硅片在插入至硅片組中時,容易導致硅片吸盤對硅片的壓力變大從而劃傷或壓碎硅片,影響成品率,提高了生產成本。有鑒于此,實有必要開發一種硅片批量吸取裝置,用以解決上述問題。
實用新型內容
針對現有技術中存在的不足之處,本實用新型的目的是提供一種硅片批量吸取裝置,可實現自動插取硅片過程中的批量硅片吸取,同時能消除長期使用過程中硅片吸盤細縫減小導致的硅片劃傷,以及減少裝配過程中硅片細縫變大導致的硅片劃傷或壓碎硅片,提高了生產效率的同時提高了成品率。
為了實現根據本實用新型的上述目的和其他優點,提供了一種硅片批量吸取裝置,包括:
吸取組件;以及
用于將吸取組件鎖緊固定的緊固組件,
其中,吸取組件由若干片彼此緊貼的硅片吸盤層疊而成,緊固組件包括分別設在吸取組件左右兩端的左安裝板與右安裝板,以及設于左安裝板與右安裝板之間的連接桿,吸取組件穿套于連接桿之上并由左安裝板與右安裝板鎖緊固定。
優選的是,硅片吸盤包括:
與硅片相接觸的吸取部;以及
與吸取部一體成型的根部,
其中,吸取部與硅片相接觸面上開設有至少兩個吸嘴,硅片吸盤的內部開設有通往根部并連通外界的氣路,氣路與吸嘴相連通。
優選的是,根部的厚度大于吸取部的厚度,吸取部關于根部偏置設置從而當相鄰兩片硅片吸盤緊貼時兩者的吸取部之間形成有用于容納硅片的細縫。
優選的是,細縫的厚度大于硅片的厚度。
優選的是,假定細縫的厚度為H,硅片的厚度為h,則有h<H≤2h。
優選的是,氣路的出口設于根部的端部,且氣路的出口處設有沿硅片吸盤的長度伸展方向凸起的氣管安裝部。
優選的是,氣管安裝部關于硅片吸盤的縱向中心線偏置設置。
優選的是,相鄰兩片硅片吸盤上的氣管安裝部非同側設置從而當相鄰兩片硅片吸盤緊貼時兩者的氣管安裝部不接觸。
優選的是,硅片吸盤由陶瓷材料制成。
本實用新型與現有技術相比,其有益效果是:
1、由于細縫的厚度H與硅片的厚度h滿足h<H≤2h,從而使得吸取時一方面細縫不至于太窄從而劃傷硅片表面,另一方便細縫不至于太寬導致硅片離吸嘴太遠而無法及時吸取;
2、由于相鄰兩片硅片吸盤上的氣管安裝部非同側設置從而當相鄰兩片硅片吸盤緊貼時兩者的氣管安裝部不接觸,使得氣管安裝部的兩側有足夠的空間便于氣管接頭的安裝;
3、由于硅片吸盤由陶瓷材料制成,使得硅片吸盤的彈性很低,從而該吸取裝置不會在長期使用過程中由于彈性變形導致細縫變窄,能夠進一步防止硅片表面劃傷。
附圖說明
圖1為根據本實用新型所述的硅片批量吸取裝置的立體圖;
圖2為根據本實用新型所述的硅片批量吸取裝置的爆炸圖;
圖3為根據本實用新型所述的硅片批量吸取裝置的主視圖;
圖4為根據本實用新型所述的硅片批量吸取裝置中硅片吸盤的立體圖;
圖5為根據本實用新型所述的硅片批量吸取裝置中硅片吸盤的主視圖;
圖6為根據本實用新型所述的硅片批量吸取裝置中硅片吸盤的右視圖;
圖7為圖5中沿A-A方向的剖視圖;
圖8為根據本實用新型所述的硅片批量吸取裝置中吸取組件的部分爆炸圖。
具體實施方式
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





