[實用新型]智能化芯片蓋貼合設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720861343.6
• 申請日: 2017-07-14
• 公開（公告）號: CN207052576U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 魯寶林;羅飛;羅艷;謝久生
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市視顯光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44414
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于非標(biāo)自動化領(lǐng)域，尤其涉及一種智能化芯片蓋貼合設(shè)備。

背景技術(shù)

目前，在PCB板制造行業(yè)中，通常需要對PCB板上的芯片封裝芯片蓋以達到保護芯片不被損毀、散熱以及屏蔽芯片外電磁干擾的目的。現(xiàn)有的PCB板芯片芯片蓋封裝技術(shù)主要通過人工配合點膠設(shè)備和貼蓋設(shè)備來完成點膠和貼蓋，具體實現(xiàn)方式為：操作人員將PCB板放入點膠設(shè)備工位，點膠設(shè)備在PCB板的預(yù)設(shè)點膠位置完成點膠；操作人員將點膠后的PCB板取放至貼蓋設(shè)備的工位后，取來芯片蓋完成貼蓋；操作人員將貼蓋后的PCB板取走?？梢?，現(xiàn)有的PCB板芯片芯片蓋封裝技術(shù)具有通過人工取放PCB板和芯片蓋、點膠和貼蓋分離的缺陷，從而導(dǎo)致產(chǎn)生芯片封裝效率低、封裝成本高的問題。

綜上可知，現(xiàn)有的PCB板芯片芯片蓋封裝技術(shù)中存在人工取放PCB板和芯片蓋、點膠和貼蓋分離的問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種智能化芯片蓋貼合設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有PCB板芯片蓋封裝技術(shù)中存在的人工取放PCB板和芯片蓋、點膠和貼蓋分離的問題，實現(xiàn)提高芯片封裝效率、降低封裝成本的目的。

本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種智能化芯片蓋貼合設(shè)備，包括設(shè)有操作臺和第一滑軌的機架、當(dāng)PCB板位于點膠工位時根據(jù)所述PCB板上的芯片尺寸對芯片進行預(yù)設(shè)軌跡點膠的點膠裝置、當(dāng)點膠裝置復(fù)位時將芯片點膠后的PCB板移送至貼蓋工位的移料裝置、當(dāng)貼蓋工位放置有PCB板時將芯片蓋移送至取料工位的送料裝置、當(dāng)取料工位放置有芯片蓋時吸取送至取料工位的芯片蓋并將其移至貼蓋工位對處于貼蓋工位的點膠后的芯片進行貼蓋的貼蓋裝置、感測位于點膠工位的PCB板的第一PCB板感測件、感測點膠裝置復(fù)位信息的點膠裝置復(fù)位信息感測件、感測位于貼蓋工位的PCB板的第二PCB板感測件、感測位于取料工位的芯片蓋的芯片蓋感測件以及控制點膠裝置、移料裝置、送料裝置和貼蓋裝置動作的控制裝置。

所述操作臺的一側(cè)的操作架上設(shè)置所述第一滑軌，所述操作臺的臺面的上側(cè)依次橫向設(shè)置所述點膠工位、所述貼蓋工位和所述取料工位。

所述點膠裝置和所述貼蓋裝置均滑動連接所述第一滑軌，所述移料裝置和所述送料裝置分別設(shè)置于所述操作臺的臺面下方和所述操作臺的一側(cè)。

所述第一PCB板感測件、所述第二PCB板感測件、所述點膠裝置復(fù)位信息感測件以及所述芯片蓋感測件共同電連接所述控制裝置。

具體地，所述點膠裝置包括點膠機構(gòu)和橫向滑塊。

所述橫向滑塊滑動連接所述第一滑軌，所述橫向滑塊上側(cè)沿垂直于所述第一滑軌的方向設(shè)置有縱向滑道，所述點膠機構(gòu)滑動連接所述縱向滑道。

所述點膠機構(gòu)包括縱向滑塊、第一動力件以及點膠頭，所述縱向滑塊滑動連接所述縱向滑道，所述第一動力件連接所述點膠頭并推動其動作。

具體地，所述智能化芯片蓋貼合設(shè)備還包括上料裝置，上料裝置為上料機械手。

具體地，所述移料裝置包括拉動件和頂升件，所述拉動件連接所述頂升件；所述頂升件向上頂起點膠后的所述PCB板，所述拉動件拉動點膠后的所述PCB板至所述貼蓋工位。

具體地，所述點膠工位和所述貼蓋工位的兩側(cè)平行設(shè)置有一對限位孔，所述頂升件和所述拉動件沿所述限位孔動作。

具體地，所述頂升件為頂升氣缸，所述拉動件為拉動氣缸。

具體地，所述貼蓋裝置包括吸取機構(gòu)，所述吸取機構(gòu)設(shè)置有用于吸取所述芯片蓋的吸頭。

當(dāng)吸取在所述吸頭上的所述芯片蓋與所述芯片貼合，所述吸頭松開所述芯片蓋。

具體地，所述智能化芯片蓋貼合設(shè)備還包括下料裝置，所述下料裝置為下料機械手。

具體地，所述送料裝置包括推料機構(gòu)、載料機構(gòu)以及調(diào)位機構(gòu)。

所述推料機構(gòu)設(shè)置于所述調(diào)位機構(gòu)的上側(cè)，包括用于推動所述芯片蓋的推頭、供所述推頭向所述取料工位移動的滑道以及用于帶動所述推頭動作的第二動力件。

所述載料機構(gòu)為豎直貫通的槽體，所述槽體底部與所述滑道相通。

當(dāng)批量放置于所述槽體的所述芯片蓋中的位于所述槽體底部的芯片蓋被所述推頭推到所述取料工位，在重力作用下，所述批量放置的芯片蓋依次落于所述槽體底部由所述推頭推出。

所述調(diào)位機構(gòu)與所述操作臺的一側(cè)固定連接，包括可向所述取料工位方向調(diào)近或調(diào)遠的橫向調(diào)位滑臺和可垂直于所述橫向調(diào)位滑臺移動方向縱向動作的縱向調(diào)位滑臺。

具體地，所述推料機構(gòu)與所述調(diào)位機構(gòu)可拆卸地連接，所述載料機構(gòu)與所述推料機構(gòu)可拆卸地連接。