[實用新型]智能化芯片蓋貼合設備

有效

• 申請號: 201720861343.6
• 申請日: 2017-07-14
• 公開（公告）號: CN207052576U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 魯寶林;羅飛;羅艷;謝久生
• 申請（專利權）人: 深圳市視顯光電技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司44414
• 代理人: 張全文

1.一種智能化芯片蓋貼合設備，其特征在于，包括設有操作臺和第一滑軌的機架、當PCB板位于點膠工位時根據所述PCB板上的芯片尺寸對芯片進行預設軌跡點膠的點膠裝置、當點膠裝置復位時將芯片點膠后的PCB板移送至貼蓋工位的移料裝置、當貼蓋工位放置有PCB板時將芯片蓋移送至取料工位的送料裝置、當取料工位放置有芯片蓋時吸取送至取料工位的芯片蓋并將其移至貼蓋工位對處于貼蓋工位的點膠后的芯片進行貼蓋的貼蓋裝置、感測位于點膠工位的PCB板的第一PCB板感測件、感測點膠裝置復位信息的點膠裝置復位信息感測件、感測位于貼蓋工位的PCB板的第二PCB板感測件、感測位于取料工位的芯片蓋的芯片蓋感測件以及控制點膠裝置、移料裝置、送料裝置和貼蓋裝置動作的控制裝置；

所述操作臺的一側的操作架上設置所述第一滑軌，所述操作臺的臺面的上側依次橫向設置所述點膠工位、所述貼蓋工位和所述取料工位；

所述點膠裝置和所述貼蓋裝置均滑動連接所述第一滑軌，所述移料裝置和所述送料裝置分別設置于所述操作臺的臺面下方和所述操作臺的一側；

所述第一PCB板感測件、所述第二PCB板感測件、所述點膠裝置復位信息感測件以及所述芯片蓋感測件共同電連接所述控制裝置。

2.如權利要求1所述的智能化芯片蓋貼合設備，其特征在于，所述點膠裝置包括點膠機構和橫向滑塊；

所述橫向滑塊滑動連接所述第一滑軌，所述橫向滑塊上側沿垂直于所述第一滑軌的方向設置有縱向滑道，所述點膠機構滑動連接所述縱向滑道；

所述點膠機構包括縱向滑塊、第一動力件以及點膠頭，所述縱向滑塊滑動連接所述縱向滑道，所述第一動力件連接所述點膠頭并推動其動作。

3.如權利要求1所述的智能化芯片蓋貼合設備，其特征在于，所述智能化芯片蓋貼合設備還包括上料裝置，所述上料裝置為上料機械手。

4.如權利要求1所述的智能化芯片蓋貼合設備，其特征在于，所述移料裝置包括拉動件和頂升件，所述拉動件連接所述頂升件；所述頂升件向上頂起點膠后的所述PCB板，所述拉動件拉動點膠后的所述PCB板至所述貼蓋工位。

5.如權利要求4所述的智能化芯片蓋貼合設備，其特征在于，所述點膠工位和所述貼蓋工位的兩側平行設置有一對限位孔，所述頂升件和所述拉動件沿所述限位孔動作。

6.如權利要求5所述的智能化芯片蓋貼合設備，其特征在于，所述頂升件為頂升氣缸，所述拉動件為拉動氣缸。

7.如權利要求1所述的智能化芯片蓋貼合設備，其特征在于，所述貼蓋裝置包括吸取機構，所述吸取機構設置有用于吸取所述芯片蓋的吸頭；

當吸取在所述吸頭上的所述芯片蓋與所述芯片貼合，所述吸頭松開所述芯片蓋。

8.如權利要求1所述的智能化芯片蓋貼合設備，其特征在于，所述智能化芯片蓋貼合設備還包括下料裝置，所述下料裝置為下料機械手。

9.如權利要求1至8中任一項所述的智能化芯片蓋貼合設備，其特征在于，所述送料裝置包括推料機構、載料機構以及調位機構；

所述推料機構設置于所述調位機構的上側，包括用于推動所述芯片蓋的推頭、供所述推頭向所述取料工位移動的滑道以及用于帶動所述推頭動作的第二動力件；

所述載料機構為豎直貫通的槽體，所述槽體底部與所述滑道相通；

當批量放置于所述槽體的所述芯片蓋中的位于所述槽體底部的芯片蓋被所述推頭推到所述取料工位，在重力作用下，所述批量放置的芯片蓋依次落于所述槽體底部由所述推頭推出；

所述調位機構與所述操作臺的一側固定連接，包括可向所述取料工位方向調近或調遠的橫向調位滑臺和可垂直于所述橫向調位滑臺移動方向縱向動作的縱向調位滑臺。

10.如權利要求9所述的智能化芯片蓋貼合設備，其特征在于，所述推料機構與所述調位機構可拆卸地連接，所述載料機構與所述推料機構可拆卸地連接。