[實用新型]一種多層柔性電路板的層壓疊板結構

有效

• 申請號: 201720859217.7
• 申請日: 2017-07-17
• 公開（公告）號: CN207070441U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 官章青
• 申請（專利權）人: 江西凱強實業有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及柔性電路板的層壓疊板結構技術領域，尤其涉及一種多層柔性電路板的層壓疊板結構。

背景技術

隨著電子技術的進步，電子產品向著多元化、智能化、柔性化發展，最典型的代表就是智能可穿戴電子產品的興起，這對其中的電路板提出了更高的要求。柔性電路板，又稱軟性線路板、撓性線路板，簡稱軟板或FPC(FlexiblePrintedCircuit)，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎折等特點，特別適用于形狀復雜、內部空間狹小或者復合人體形態學的電子產品。柔性電路板有單面、雙面和多層板之分，所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。現有柔性電路板的制備工藝包括如下流程：開料-基材鉆孔-化學清洗-通孔電鍍-電鍍銅-化學清洗-貼干膜-雙面曝光-顯影-刻蝕-去膜-化學清洗-貼保護膜-層壓-貼補強-電鍍鎳金-分割-沖切外形-電學檢測-終檢-CQA-包裝出貨。現有的多層柔性電路板，在折彎后容易出現凹印，容易發生短路或開路等故障，所以現提出一種新型的多層柔性電路板的層壓疊板結構。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種多層柔性電路板的層壓疊板結構。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種多層柔性電路板的層壓疊板結構，包括第一覆蓋層、第二覆蓋層和中層補強板，所述中層補強板上表面和下表面均粘接有膠層，兩個所述膠層的外壁分別粘接有一號銅箔層和二號銅箔層，所述一號銅箔層和二號銅箔層上均開有通孔，且通孔貫穿膠層和中層補強板，所述通孔內鉚接有金屬柱，所述一號銅箔層上表面和二號銅箔層下表面均粘接有多孔彈性層，且兩個多孔彈性層中均埋設有跳線，兩個所述多孔彈性層的外壁分別粘接有三號銅箔層和四號銅箔層，所述三號銅箔層上表面和四號銅箔層的下表面分別粘接有第二覆蓋層和第一覆蓋層。

優選的，所述多孔彈性層為耐熱彈性材料制成，且多孔彈性層具有良好的電絕緣性。

優選的，所述跳線為涂有絕緣層的細銅絲制成，且跳線焊接在銅箔層上。

優選的，所述中層補強板為聚酰亞胺板，且中層補強板的厚度為0.05毫米。

優選的，所述中層補強板底端和頂端分別鋪設的銅箔層數量小于三層，且中層補強板底端和頂端分別鋪設的銅箔層數差小于二層。

優選的，所述一號銅箔層和二號銅箔層均為壓延銅箔，且銅箔層厚度為0.01-0.035毫米。

本實用新型的有益效果為：

1.通過鋪設的多孔彈性層，可以增強柔性電路板的抗彎折能力，有效的減少彎折產生的短路或開路等情況，增加使用壽命。

2.通過中間安裝的補強板，使得上下銅箔數大致對稱，可以降低彎折對銅箔層的損傷，延長使用壽命。

3.降低了相鄰銅箔之間接觸的可能性，使得電路更加穩定可靠。

4.通過鉚接的金屬柱，簡化工藝流程，降低生產成本。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種多層柔性電路板的層壓疊板結構的結構示意圖。

圖中：1第一覆蓋層、2四號銅箔層、3多孔彈性層、4二號銅箔層、5中層補強板、6膠層、7一號銅箔層、8三號銅箔層、9第二覆蓋層、10跳線、11金屬柱。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1，一種多層柔性電路板的層壓疊板結構，包括第一覆蓋層1、第二覆蓋層9和中層補強板5，中層補強板5上表面和下表面均粘接有膠層6，兩個膠層6的外壁分別粘接有一號銅箔層7和二號銅箔層4，一號銅箔層7和二號銅箔層4上均開有通孔，且通孔貫穿膠層6和中層補強板5，通孔內鉚接有金屬柱11，一號銅箔層7上表面和二號銅箔層4下表面均粘接有多孔彈性層3，且兩個多孔彈性層3中均埋設有跳線10，兩個多孔彈性層3的外壁分別粘接有三號銅箔層8和四號銅箔層2，三號銅箔層8上表面和四號銅箔層2的下表面分別粘接有第二覆蓋層9和第一覆蓋層1。

本實用新型中，多孔彈性層3為耐熱彈性材料制成，且多孔彈性層3具有良好的電絕緣性，跳線10為涂有絕緣層的細銅絲制成，且跳線10焊接在銅箔層上，中層補強板5為聚酰亞胺板，且中層補強板5的厚度為0.05毫米，中層補強板5底端和頂端分別鋪設的銅箔層數量小于三層，且中層補強板5底端和頂端分別鋪設的銅箔層數差小于二層，一號銅箔層7和二號銅箔層4均為壓延銅箔，且銅箔層厚度為0.01-0.035毫米。