[實用新型]一種多層柔性電路板的層壓疊板結構

有效

• 申請號: 201720859217.7
• 申請日: 2017-07-17
• 公開（公告）號: CN207070441U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 官章青
• 申請（專利權）人: 江西凱強實業有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層柔性電路板的層壓疊板結構，包括第一覆蓋層(1)、第二覆蓋層(9)和中層補強板(5)，其特征在于，所述中層補強板(5)上表面和下表面均粘接有膠層(6)，兩個所述膠層(6)的外壁分別粘接有一號銅箔層(7)和二號銅箔層(4)，所述一號銅箔層(7)和二號銅箔層(4)上均開有通孔，且通孔貫穿膠層(6)和中層補強板(5)，所述通孔內鉚接有金屬柱(11)，所述一號銅箔層(7)上表面和二號銅箔層(4)下表面均粘接有多孔彈性層(3)，且兩個多孔彈性層(3)中均埋設有跳線(10)，兩個所述多孔彈性層(3)的外壁分別粘接有三號銅箔層(8)和四號銅箔層(2)，所述三號銅箔層(8)上表面和四號銅箔層(2)的下表面分別粘接有第二覆蓋層(9)和第一覆蓋層(1)。

2.根據權利要求1所述的一種多層柔性電路板的層壓疊板結構，其特征在于，所述多孔彈性層(3)為耐熱彈性材料制成，且多孔彈性層(3)具有良好的電絕緣性。

3.根據權利要求1所述的一種多層柔性電路板的層壓疊板結構，其特征在于，所述跳線(10)為涂有絕緣層的細銅絲制成，且跳線(10)焊接在銅箔層上。

4.根據權利要求1所述的一種多層柔性電路板的層壓疊板結構，其特征在于，所述中層補強板(5)為聚酰亞胺板，且中層補強板(5)的厚度為0.05毫米。

5.根據權利要求1所述的一種多層柔性電路板的層壓疊板結構，其特征在于，所述中層補強板(5)底端和頂端分別鋪設的銅箔層數量小于三層，且中層補強板(5)底端和頂端分別鋪設的銅箔層數差小于二層。

6.根據權利要求1所述的一種多層柔性電路板的層壓疊板結構，其特征在于，所述一號銅箔層(7)和二號銅箔層(4)均為壓延銅箔，且銅箔層厚度為0.01-0.035毫米。