[實用新型]硅片清洗工裝有效
| 申請號: | 201720856685.9 | 申請日: | 2017-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN206961808U | 公開(公告)日: | 2018-02-02 |
| 發明(設計)人: | 龍永燈;陳賢剛;楊苗;郁操;張津燕;徐希翔 | 申請(專利權)人: | 君泰創新(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司11252 | 代理人: | 周放,張春雨 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京經*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 清洗 工裝 | ||
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池制造過程中的工裝,尤其涉及一種硅片的清洗工裝。
背景技術
以硅為基底所生產的太陽能電池(如常規電池、HJT電池、IBC電池、PERL電池、HBC和PERC電池),其結構都含有晶體硅。硅片鈍化前,硅片清洗、制絨、干燥制程中的硅片產品良率是保障電池整個生產線成本降低、成品良率的基礎;硅片表面的清潔度的提高,也是保障電池片效率提高的必備前提。因此過程中,承載硅片的工具的設計和選用尤為重要。
現有技術中,量產晶硅生產線上用制絨、清洗的承片花籃上設置有硅片限位桿,該硅片限位桿處多為齒狀,在硅片的取放時,硅片表面易被齒狀的尖端劃傷,從而影響后續制程,造成低效和外觀不良。
現有技術中的承片花籃上還設置有支撐桿,支撐桿若設計不當,易造成硅片制絨、硅片清洗、硅片干燥的死區,如硅片邊緣部分出現制絨不良、清洗不良或留下水跡的現象。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種硅片的清洗工裝,以解決現有技術中的問題,避免硅片被劃傷,提高產品良率。
本實用新型提供了一種硅片的清洗工裝,其中,包括:
一對固定板;
上部固定桿,所述上部固定桿的兩端分別與一個固定板固定連接;所述上部固定桿上設置有多個限位柱;所述限位柱包括圓柱狀的主體和半球狀的端頭;
下部固定桿,所述下部固定桿的兩端分別與一個固定板固定連接。
如上所述的硅片的清洗工裝,其中,優選的是,所述下部固定桿上設置有多個用于對硅片的第二端進行限位的限位槽。
如上所述的硅片的清洗工裝,其中,優選的是,所述下部固定桿包括橫板和豎直固定在所述橫板上的一對卡板,所述卡板之間形成所述限位槽。
如上所述的硅片的清洗工裝,其中,優選的是,所述下部固定桿包括板體和多個限位凸起,多個所述限位凸起設置在所述板體上,相鄰限位凸起之間形成所述限位槽。
如上所述的硅片的清洗工裝,其中,優選的是,所述限位凸起為半圓柱體狀。
如上所述的硅片的清洗工裝,其中,優選的是,所述板體上對應每個所述限位槽的位置均設置有溢流孔。
如上所述的硅片的清洗工裝,其中,優選的是,所述上部固定桿上設置有1-300個所述限位柱。
如上所述的硅片的清洗工裝,其中,優選的是,所述固定板上設置有對流孔。
如上所述的硅片的清洗工裝,其中,優選的是,所述固定板上設置有工具卡槽。
本實用新型提供的硅片的清洗工裝通過設置限位柱的形狀為主體是圓柱狀,且包括半球狀的端頭,由此避免了對硅片的劃傷。與現有技術相比,提高了產品良率。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例提供的硅片的清洗工裝的結構俯視圖;
圖2為圖1中的A處放大圖。
附圖標記說明:
1-固定板 11-工具卡槽 2-上部固定桿 21-限位柱 3-下部固定桿 31-限位槽 32-限位凸起 33-溢流孔 4-對流孔
具體實施方式
下面詳細描述本實用新型的實施例,所述實施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的,僅用于解釋本實用新型,而不能解釋為對本實用新型的限制。
圖1為本實用新型實施例提供的硅片的清洗工裝的結構俯視圖,圖2為圖1中的A處放大圖。
如圖1所示,本實用新型實施例提供了一種硅片的清洗工裝,包括一對固定板1,用作支撐結構,還包括上部固定桿2和下部固定桿3。上部固定桿2和下部固定桿3均可以是成對的設置,其形狀均可以是圓柱體狀。
同時參照圖1和圖2,其中,每個上部固定桿2的兩端分別與一個固定板1固定連接;每個上部固定桿2上設置有多個用于對硅片的第一端進行限位的限位柱21;限位柱21包括圓柱狀的主體和半球狀的端頭。每個下部固定桿3的兩端分別與一個固定板1固定連接。限位柱21的數量是多個,本實施例中,根據清洗工裝的整體尺寸,可以設置限位柱21的數量是1-300個。
在對硅片進行清洗時,硅片的第二端放置在下部固定桿3上,優選的是,每個下部固定桿3上均設置有多個用于對硅片的第二端進行限位的限位槽31,如此,可將硅片的第二端放置在限位槽31中,再將硅片的第一端放置在相鄰的限位柱21之間。由于限位柱21的形狀為主體是圓柱狀,且包括半球狀的端頭,由此避免了對硅片的劃傷。與現有技術相比,提高了產品良率。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于君泰創新(北京)科技有限公司,未經君泰創新(北京)科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720856685.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





