[實用新型]硅片清洗工裝有效
| 申請號: | 201720856685.9 | 申請日: | 2017-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN206961808U | 公開(公告)日: | 2018-02-02 |
| 發明(設計)人: | 龍永燈;陳賢剛;楊苗;郁操;張津燕;徐希翔 | 申請(專利權)人: | 君泰創新(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司11252 | 代理人: | 周放,張春雨 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京經*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 清洗 工裝 | ||
1.一種硅片的清洗工裝,其特征在于,包括:
一對固定板;
上部固定桿,所述上部固定桿的兩端分別與一個固定板固定連接;所述上部固定桿上設置有多個限位柱;所述限位柱包括圓柱狀的主體和半球狀的端頭;
下部固定桿,所述下部固定桿的兩端分別與一個固定板固定連接。
2.根據權利要求1所述的硅片的清洗工裝,其特征在于,所述下部固定桿上設置有多個限位槽。
3.根據權利要求2所述的硅片的清洗工裝,其特征在于,所述下部固定桿包括橫板和豎直固定在所述橫板上的一對卡板,所述卡板之間形成所述限位槽。
4.根據權利要求2所述的硅片的清洗工裝,其特征在于,所述下部固定桿包括板體和多個限位凸起,多個所述限位凸起設置在所述板體上,相鄰限位凸起之間形成所述限位槽。
5.根據權利要求4所述的硅片的清洗工裝,其特征在于,所述限位凸起為半圓柱體狀。
6.根據權利要求4所述的硅片的清洗工裝,其特征在于,所述板體上對應每個所述限位槽的位置均設置有溢流孔。
7.根據權利要求1-6任一項所述的硅片的清洗工裝,其特征在于,所述上部固定桿上設置有1-300個所述限位柱。
8.根據權利要求1-6任一項所述的硅片的清洗工裝,其特征在于,所述固定板上設置有對流孔。
9.根據權利要求1-6任一項所述的硅片的清洗工裝,其特征在于,所述固定板上設置有工具卡槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





