[實用新型]一種芯片包裝管去應力切斷裝置

有效

• 申請號: 201720848153.0
• 申請日: 2017-07-13
• 公開（公告）號: CN206925923U
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 陶高松;趙從壽;張友位;彭勇;韓彥召;周根強
• 申請（專利權）人: 池州泰美達電子有限公司
• 主分類號: B26D1/08
• 分類號: B26D1/08;B26D7/10;B26D3/16
• 代理公司: 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙)32268
• 代理人: 金香云

技術領域

本實用新型涉及一種機械裝置，尤其涉及一種芯片包裝管去應力切斷裝置。

背景技術

芯片包裝管的材質通常為PVC，其作用是用于盛放封裝完成的IC芯片，其制作工藝為：把PVC樹脂、穩定劑、潤滑劑、著色劑、填充劑進行混煉，在加熱的同時，通過雙螺桿擠出機的擠出進入機頭模具，從而擠壓出柔軟的管狀制品，再通過真空定徑，真空冷卻，激光打標、牽引切割等一系列過程，制成管材?，F有芯片包裝管在牽引切割時，使用切斷刀直接切割，由于芯片包裝管在擠出冷卻時，由于冷卻速度快，有較大的殘余應力，因此，直接切割時，芯片包裝管易出現崩口等不良。鑒于上述缺陷，實有必要設計一種芯片包裝管去應力切斷裝置。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于：提供一種芯片包裝管去應力切斷裝置，來解決由于殘余應力存在導致切斷刀直接切割芯片包裝管時出現崩口等不良的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種芯片包裝管去應力切斷裝置，包括機架、立柱、滑座、三角支撐板、氣缸、切斷刀、鋁模、銅套、加熱管，所述的立柱位于機架上端，所述的立柱與機架螺紋相鄰，所述的立柱貫穿滑座，所述的立柱與滑座間隙相連，所述的三角支撐板位于滑座上端且被立柱貫穿，所述的三角支撐板與滑座活動相連且與立柱螺紋相連，所述的氣缸位于三角支撐板一側，所述的氣缸與三角支撐板螺紋相連，所述的切斷刀位于滑座下端，所述的切斷刀與滑座螺紋相連，所述的鋁模位于機架上端，所述的鋁模與機架螺紋相連，所述的銅套位于鋁模內側，所述的銅套與鋁模緊配相連，所述的加熱管一端伸入鋁模，所述的加熱管與鋁模螺紋相連。

本實用新型進一步的改進如下：

進一步的，所述的立柱數量為2件，對稱布置于機架。

進一步的，所述的加熱管數量為2件的，對稱布置于鋁模。

進一步的，所述的機架還設有墊塊，所述的墊塊位于機架上端且位于切斷刀下端，所述的墊塊與機架螺紋相連且與切斷刀活動相連，墊塊與切斷刀相互配合將芯片包裝管切斷，同時，墊塊由于保護切斷刀。

進一步的，所述的氣缸還設有調節螺母，所述的調節螺母與氣缸螺紋相連，調節螺母用于調節氣缸行程。

進一步的，所述的銅套還設有料槽，所述的料槽貫穿銅套。

與現有技術相比，該芯片包裝管去應力切斷裝置，工作時，加熱管對鋁模進行加熱，鋁模將熱量傳遞給銅套，從而對連續經過設置在銅套上的料槽穿出的芯片包裝管進行加熱去應力，當芯片包裝管達到設定長度時，氣缸推動滑座沿立柱下移，從而推動切斷刀下移將芯片包裝管切斷。該裝置結構簡單，芯片包裝管經加熱去應力后再切斷，有效防止崩口的產生，提高產品良率。

附圖說明

圖1示出本實用新型主視圖

機架1立柱2

滑座3三角支撐板4

氣缸5切斷刀6

鋁模7銅套8

加熱管9墊塊101

調節螺母501料槽801

具體實施方式

如圖1所示，一種芯片包裝管去應力切斷裝置，包括機架1、立柱2、滑座3、三角支撐板4、氣缸5、切斷刀6、鋁模7、銅套8、加熱管9，所述的立柱2位于機架1上端，所述的立柱2與機架1螺紋相鄰，所述的立柱2貫穿滑座3，所述的立柱2與滑座3間隙相連，所述的三角支撐板4位于滑座3上端且被立柱2貫穿，所述的三角支撐板4與滑座3活動相連且與立柱2螺紋相連，所述的氣缸5位于三角支撐板4一側，所述的氣缸5與三角支撐板4螺紋相連，所述的切斷刀6位于滑座3下端，所述的切斷刀6與滑座3螺紋相連，所述的鋁模7位于機架1上端，所述的鋁模7與機架1螺紋相連，所述的銅套8位于鋁模7內側，所述的銅套8與鋁模7緊配相連，所述的加熱管9一端伸入鋁模7，所述的加熱管9與鋁模7螺紋相連，所述的立柱2數量為2件，對稱布置于機架1，所述的加熱管9數量為2件的，對稱布置于鋁模7，所述的機架1還設有墊塊，所述的墊塊位于機架1上端且位于切斷刀6下端，所述的墊塊與機架1螺紋相連且與切斷刀6活動相連，墊塊與切斷刀6相互配合將芯片包裝管切斷，同時，墊塊由于保護切斷刀6，所述的氣缸5還設有調節螺母，所述的調節螺母與氣缸5螺紋相連，調節螺母用于調節氣缸5行程，所述的銅套8還設有料槽，所述的料槽貫穿銅套8。