[實用新型]一種芯片包裝管去應力切斷裝置

有效

• 申請號: 201720848153.0
• 申請日: 2017-07-13
• 公開（公告）號: CN206925923U
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 陶高松;趙從壽;張友位;彭勇;韓彥召;周根強
• 申請（專利權）人: 池州泰美達電子有限公司
• 主分類號: B26D1/08
• 分類號: B26D1/08;B26D7/10;B26D3/16
• 代理公司: 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙)32268
• 代理人: 金香云

1.一種芯片包裝管去應力切斷裝置，其特征在于包括機架、立柱、滑座、三角支撐板、氣缸、切斷刀、鋁模、銅套、加熱管，所述的立柱位于機架上端，所述的立柱與機架螺紋相鄰，所述的立柱貫穿滑座，所述的立柱與滑座間隙相連，所述的三角支撐板位于滑座上端且被立柱貫穿，所述的三角支撐板與滑座活動相連且與立柱螺紋相連，所述的氣缸位于三角支撐板一側，所述的氣缸與三角支撐板螺紋相連，所述的切斷刀位于滑座下端，所述的切斷刀與滑座螺紋相連，所述的鋁模位于機架上端，所述的鋁模與機架螺紋相連，所述的銅套位于鋁模內側，所述的銅套與鋁模緊配相連，所述的加熱管一端伸入鋁模，所述的加熱管與鋁模螺紋相連。

2.如權利要求1所述的芯片包裝管去應力切斷裝置，其特征在于所述的立柱數量為2件，對稱布置于機架。

3.如權利要求1所述的芯片包裝管去應力切斷裝置，其特征在于所述的加熱管數量為2件的，對稱布置于鋁模。

4.如權利要求1所述的芯片包裝管去應力切斷裝置，其特征在于所述的機架還設有墊塊，所述的墊塊位于機架上端且位于切斷刀下端，所述的墊塊與機架螺紋相連且與切斷刀活動相連。

5.如權利要求1所述的芯片包裝管去應力切斷裝置，其特征在于所述的氣缸還設有調節螺母，所述的調節螺母與氣缸螺紋相連。

6.如權利要求1所述的芯片包裝管去應力切斷裝置，其特征在于所述的銅套還設有料槽，所述的料槽貫穿銅套。