[實用新型]一種高密度多層線路板

有效

• 申請號: 201720845721.1
• 申請日: 2017-07-13
• 公開（公告）號: CN206879214U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 馬卓;何發庭
• 申請（專利權）人: 信豐迅捷興電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H01R12/72
• 代理公司: 南昌贛專知識產權代理有限公司36129
• 代理人: 劉錦霞,張文宣

技術領域

本實用新型涉及一種線路板，特別涉及一種高密度多層線路板。

背景技術

現有的線路板制備工藝，在形成圖形時候，采取的主要方法是在覆銅的剛性或者柔性基材上覆上光敏薄膜(俗稱“干膜”)，之后經過曝光顯影，將菲林片(也即掩膜板)上的圖形轉移到干膜上。之后利用干膜圖形刻蝕其下層的銅，形成導電線路。但是，該方法僅能制備線寬、線距大于100μm的導電線路圖形，而無法制備細線條線路，因為其主要受限于兩個因素：一是菲林片無法制備細線條，二是干膜的分辨率也無法達到要求，現有技術得到的多層線路板，由于都是采用多層單面板結合而成，不僅整體厚度較厚，限制了多層線路板的應用面，可靠性也較差，而且使用的材料較多，生產成本較高，且每層單面板的線條密度較低，線寬也較粗，因此，如何制備更薄更可靠的多層線路板，并在控制成本的基礎上制備高密度、細線條的多層線，是目前亟需解決的問題。為此，我們提出一種高密度多層線路板。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種高密度多層線路板，設計合理新穎，便于生產和安裝，同時線路板在實現高密度多層的同時其使用壽命較長，受溫度、灰塵的應縣較小，可以有效的增加線路板的使用效率，具有較高的實用性，適合廣泛推廣和使用，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種高密度多層線路板，包括線路板、電子元件和插口，所述線路板表面固定有電子元件，且電子元件一端連接有接線帶，所述電子元件一側固定有插口，所述線路板由焊盤、絕緣板和底板組成，所述焊盤表面貫穿有引腳預留孔，所述絕緣板表面設有過孔，所述過孔一側設有固定孔，所述底板表面設有接電柱，所述接電柱一側設有固定柱，所述焊盤表面邊緣處設置有電氣邊界，所述電氣邊界表面設有安裝孔。

進一步地，所述焊盤為氧化鋁陶瓷板的焊盤。

進一步地，所述接線帶為電氣網絡銅膜覆蓋的接線帶。

進一步地，所述底板為阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板的底板。

進一步地，所述絕緣板為PPR塑料的絕緣板。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：

1.該種高密度多層線路板，由線路板對電子元件進行裝載，從而可以對較小的電子元件進行安裝固定，使電子元件的使用環境不受限制，并且線路板由焊盤、絕緣板和底板壓合制作，其生產較為方便，焊盤采用氧化鋁陶瓷板的焊盤，絕緣板為PPR塑料的絕緣板，底板為阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板的底板，使得線路板的使用壽命較長，適用環境和范圍得以提升，從而實現高密度多層制作線路板，有效的增加了線路板的使用效果，較為實用。

2.由線路板表面的插口可以方便對電子元件進行數據傳輸、轉接等處理，從而使線路板的適用更加方便，由接線帶對各個電子元件之間進行連接，并且接線帶為電氣網絡銅膜覆蓋的接線帶，其抗阻性較為理想，數據信號傳輸不受外接干擾，并且可以對內部導線進行合理的保護，延長電路板的整體壽命，使電路板不受高溫和灰塵的影響。

3.由引腳預留孔對電子元件進行安裝固定，通過過孔對電子元件的引腳進行接載，其中過孔有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳，由底板表面的接電柱對引腳進行供電處理，并且由固定孔結合固定柱實現對各層之間的壓合，使線路板各層之間連接更加緊靠，由電氣邊界對電子元件的安裝位置進行限制，電氣邊界用于確定線路板的尺寸，所有線路板上的元器件都不能超過該邊界，從而方便對線路板的加工和保護，同時由安裝孔可以方便對線路板進行安裝固定，使線路板的使用環境不受限制。

附圖說明

圖1為本實用新型高密度多層線路板的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型高密度多層線路板的線路板爆炸圖結構示意圖。

圖3為本實用新型高密度多層線路板的焊盤結構示意圖。

圖中：1、線路板；2、電子元件；3、接線帶；4、插口；5、焊盤；6、絕緣板；7、底板；8、過孔；9、固定孔；10、接電柱；11、固定柱；12、電氣邊界；13、安裝孔；14、引腳預留孔。。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。