[實用新型]一種高密度多層線路板

有效

• 申請號: 201720845721.1
• 申請日: 2017-07-13
• 公開（公告）號: CN206879214U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 馬卓;何發庭
• 申請（專利權）人: 信豐迅捷興電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H01R12/72
• 代理公司: 南昌贛專知識產權代理有限公司36129
• 代理人: 劉錦霞,張文宣

1.一種高密度多層線路板，包括線路板(1)、電子元件(2)和插口(4)，其特征在于：所述線路板(1)表面固定有電子元件(2)，且電子元件(2)一端連接有接線帶(3)，所述電子元件(2)一側固定有插口(4)，所述線路板(1)由焊盤(5)、絕緣板(6)和底板組成，所述焊盤(5)表面貫穿有引腳預留孔(14)，所述絕緣板(6)表面設有過孔(8)，所述過孔(8)一側設有固定孔(9)，所述底板(7)表面設有接電柱(10)，所述接電柱(10)一側設有固定柱(11)，所述焊盤(5)表面邊緣處設置有電氣邊界(12)，所述電氣邊界(12)表面設有安裝孔(13)。

2.根據權利要求1所述的一種高密度多層線路板，其特征在于：所述焊盤(5)為氧化鋁陶瓷板的焊盤。

3.根據權利要求1所述的一種高密度多層線路板，其特征在于：所述接線帶(3)為電氣網絡銅膜覆蓋的接線帶。

4.根據權利要求1所述的一種高密度多層線路板，其特征在于：所述底板(7)為阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板的底板。

5.根據權利要求1所述的一種高密度多層線路板，其特征在于：所述絕緣板(6)為PPR塑料的絕緣板。