[實用新型]一種芯片級COB模組

有效

• 申請號: 201720845511.2
• 申請日: 2017-07-13
• 公開（公告）號: CN207068918U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 王孟源;曾偉強
• 申請（專利權）人: 佛山市中昊光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 胡楓

技術領域

本實用新型涉及一種LED封裝技術領域，尤其涉及一種芯片級COB模組。

背景技術

隨著半導體照明技術的不斷發展，高功率密度、大功率、倒裝LED的需求越來越大，傳統COB技術由于芯片本身散熱和尺寸以及COB結構的限制，已經走到了瓶頸點，當功率密度過高時，用于封裝的硅膠的耐熱已經到達了極限，光衰過大，膠體變黃，甚至膠體開裂的現象也頻繁發生，使用壽命短；另一方面，制作COB模組時，通常采用錫膏將單個LED芯片焊接在線路板上，由于焊接用的錫膏量存在微小差異，造成LED芯片高度的不一致，會出現光色坐標分布較散的現象。因此，有必要提出一種新型的COB模組，解決以上問題。

本實用新型提出一種芯片級COB模組，可以解決LED芯片高度不一致問題，且耐高溫，使用壽命長。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種芯片級COB模組，可以解決LED芯片高度不一致問題，且耐高溫，使用壽命長。

為了解決上述技術問題，本實用新型提出一種芯片級COB模組，包括：熒光板、與所述熒光板相連接的至少一個LED芯片、連接所述LED芯片和所述熒光板的膠水、與所述LED芯片相連接的電路基板以及連接所述LED芯片和所述電路基板的錫膏，所述熒光板包括透明基板以及位于所述透明基板表面和/或內部的熒光材料，所述LED芯片包括發光層和電極，所述發光層位于靠近所述熒光板一側。

優選地，所述透明基板為透明玻璃基板、透明陶瓷基板或透明藍寶石基板中的一種，其上設置有至少一個芯片安裝區。

優選地，一個所述芯片安裝區內部至少設有一個所述LED芯片，所述LED芯片為倒裝LED芯片。

優選地，所述膠水為透明膠水。

優選地，所述電路基板為鋁基板、銅基板或陶瓷基板，其包括焊區和電路；

優選地，所述焊區的位置、數量及大小與所述LED芯片的電極的位置、數量及大小相匹配。

優選地，還包括圍壩，所述圍壩位于所述電路基板與所述熒光板之間，其包圍所有LED芯片，將所述LED芯片密封于所述電路基板與所述熒光板之間。

優選地，所述透明基板為透明陶瓷基板，所述熒光材料為熒光粉，所述熒光粉位于所述透明陶瓷基板內部。

優選地，所述透明基板為透明玻璃基板或透明藍寶石基板，所述熒光材料為設置有熒光粉的熒光膜，所述熒光膜設置于所述透明基板的表面。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：

1、本實用新型提供的芯片級COB模組，將LED芯片的發光層貼合于熒光板上，熒光板為一個平面，因此，所述LED芯片的發光層的高度一致，充分保證了所述芯片級COB模組上所有LED芯片發光均勻一致，解決了傳統制造工藝中，由于焊料的差異造成芯片高度不一致問題，解決了傳統封裝由于膠量厚度不一致造成的COB模組光色差異問題，本實用新型的LED芯片的發光層位于同一平面上，出光均勻，COB模組光色無差異。

2、本實用新型提供的芯片級COB模組，無需采用硅膠，即可實現LED芯片的封裝，且采用的熒光板和電路基板均耐高溫，徹底解決了COB模組的膠體變黃、開裂的問題，延長了芯片級COB模組的使用壽命。

3、本實用新型提供的芯片級COB模組，還包括圍壩，所述圍壩位于所述電路基板與所述熒光板之間，其包圍所有LED芯片，將所述LED芯片密封于所述電路基板與所述熒光板之間，防止LED芯片發出的光從所述電路基板與所述熒光板之間泄露，從而影響所述芯片級COB模組的出光效果。

附圖說明

圖1為本實用新型芯片級COB模組的制造方法的流程圖；

圖2為本實用新型芯片級COB模組的制造方法的另一實施方式的流程圖；

圖3為本實用新型芯片級COB模組的結構示意圖；

圖4為本實用新型芯片級COB模組的芯片的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本領域的技術人員更好地理解本實用新型的技術方案，下面結合附圖和優選實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。

圖1和2給出了本實施例的芯片級COB模組的制造方法流程圖，下面結合附圖予以具體說明。

如圖1所示，一種芯片級COB模組的制造方法，包括：