[實用新型]一種芯片級COB模組

有效

• 申請號: 201720845511.2
• 申請日: 2017-07-13
• 公開（公告）號: CN207068918U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 王孟源;曾偉強
• 申請（專利權）人: 佛山市中昊光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 胡楓

1.一種芯片級COB模組，其特征在于，包括：熒光板、與所述熒光板相連接的至少一個LED芯片、連接所述LED芯片和所述熒光板的膠水、與所述LED芯片相連接的電路基板以及連接所述LED芯片和所述電路基板的錫膏，所述熒光板包括透明基板以及位于所述透明基板表面和/或內部的熒光材料，所述LED芯片包括發光層和電極，所述發光層位于靠近所述熒光板一側。

2.根據權利要求1所述的芯片級COB模組，其特征在于，所述透明基板為透明玻璃基板、透明陶瓷基板或透明藍寶石基板中的一種，其上設置有至少一個芯片安裝區。

3.根據權利要求2所述的芯片級COB模組，其特征在于，一個所述芯片安裝區內部至少設有一個所述LED芯片，所述LED芯片為倒裝LED芯片。

4.根據權利要求1所述的芯片級COB模組，其特征在于，所述膠水為透明膠水。

5.根據權利要求1所述的芯片級COB模組，其特征在于，所述電路基板為鋁基板、銅基板或陶瓷基板，其包括焊區和電路。

6.根據權利要求5所述的芯片級COB模組，其特征在于，所述焊區的位置、數量及大小與所述LED芯片的電極的位置、數量及大小相匹配。

7.根據權利要求1所述的芯片級COB模組，其特征在于，還包括圍壩，所述圍壩位于所述電路基板與所述熒光板之間，其包圍所有LED芯片，將所述LED芯片密封于所述電路基板與所述熒光板之間。

8.根據權利要求1所述的芯片級COB模組，其特征在于，所述透明基板為透明陶瓷基板，所述熒光材料為熒光粉，所述熒光粉位于所述透明陶瓷基板內部。

9.根據權利要求1所述的芯片級COB模組，其特征在于，所述透明基板為透明玻璃基板或透明藍寶石基板，所述熒光材料為設置有熒光粉的熒光膜，所述熒光膜設置于所述透明基板的表面。