[實用新型]一種改進型半包封二極管

有效

• 申請號: 201720842323.4
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN206961831U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 周明銀
• 申請（專利權）人: 東莞市凌訊電子有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/495;H01L29/861
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙)44251
• 代理人: 范亮

1.一種改進型半包封二極管，包括第一底板（1）以及第二底板（2），該第一底板（1）與第二底板（2）一體成型，所述第二底板（2）設有外殼（3）、設于第二底板（2）的貼片區（4）以及設于貼片區（4）的引腳端（5），其特征在于：所述第二底板（2）的尺寸小于第一底板（1）的尺寸，所述第一底板（1）與第二底板（2）的連接處兩側均開設有缺口（6），該缺口（6）的長為0.06至0.12cm，缺口（6）的寬為0.06至0.12cm；所述貼片區（4）設有至少兩個芯片（7），該芯片與引腳端（5）通過導線連接；所述貼片區（4）的四周均開設有防水槽（8）；所述底板（2）下表面與引腳端（5）上表面之間的距離為0.7至0.9cm。

2.根據權利要求1所述的改進型半包封二極管，其特征在于：所述引腳端（5）包括依次設于第二底板（2）的第一引腳（9）、第二引腳（10）以及第三引腳（11），所述第一引腳（9）與第三引腳（11）均設有焊接部（12），所述第二引腳（10）與第二底板（2）連接。

3.根據權利要求2所述的改進型半包封二極管，其特征在于：所述至少兩個芯片（7）與其所對應的焊接部（12）通過導線連接。

4.根據權利要求1所述的改進型半包封二極管，其特征在于：所述至少兩個芯片（7）陣列排布于所述貼片區（4）。

5.根據權利要求1所述的改進型半包封二極管，其特征在于：所述第一底板（1）開設有連接孔（13）。