[實用新型]一種改進型半包封二極管

有效

• 申請號: 201720842323.4
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN206961831U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 周明銀
• 申請（專利權）人: 東莞市凌訊電子有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/495;H01L29/861
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙)44251
• 代理人: 范亮

技術領域

本實用新型涉及電子元器件技術領域，尤其是指一種改進型半包封二極管。

背景技術

二極管，電子元件當中，一種具有兩個電極的裝置，只允許電流由單一方向流過。

目前，二極管的封裝形式分全包封和半包封，半包封的二極管比全包封的二極管具有散熱速度快的特點，但半包封二極管中二極管與塑封料的結合部分少，導致抗沖擊能力不強，容易對二極管造成損壞。現有的，為使二極管與塑封料的結合更加緊密，在二極管框架開設多個缺口，但缺口的大小難以把握，過大的缺口使貼片區的面積減少，導致芯片不能安放，過小的缺口導致二極管與塑封料的結合程度不高，依然解決不了抗沖擊能力低下的問題。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種結合程度高、抗沖擊能力強的改進型半包封二極管。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種改進型半包封二極管，包括第一底板以及第二底板，該第一底板與第二底板一體成型，所述第二底板設有外殼、設于第二底板的貼片區以及設于貼片區的引腳端，所述第二底板的尺寸小于第一底板的尺寸，所述第一底板與第二底板的連接處兩側均開設有缺口，該缺口的長為0.06至0.12cm，缺口的寬為0.06至0.12cm；所述貼片區設有至少兩個芯片，該芯片與引腳端通過導線連接；所述貼片區的四周均開設有防水槽；所述底板下表面與引腳端上表面之間的距離為0.7至0.9cm。

優選的，所述引腳端包括依次設于第二底板的第一引腳、第二引腳以及第三引腳，所述第一引腳與第三引腳均設有焊接部，所述第二引腳與第二底板連接。

優選的，所述至少兩個芯片與其所對應的焊接部通過導線連接。

優選的，所述至少兩個芯片陣列排布于所述貼片區。

優選的，所述第一底板開設有連接孔。

本實用新型的有益效果在于：

本實用新型提供了一種改進型半包封二極管，二極管封裝時，塑封料注入且待凝固后會形成該二極管的外殼，而且該塑封料會流入缺口和防水槽，從而有效提高塑封料與二極管的結合程度，進而提高該二極管的抗沖擊能力；第二底板的尺寸小于第一底板的尺寸，為二極管封裝時留出空間，使該塑封料在第二底板形成外殼；缺口的長為0.06至0.12cm，缺口的寬為0.06至0.12cm，在確保第二底板貼片區能容納多個芯片的前提下，也有效使二極管與塑封料的結合程度提高，抗沖擊能力增強；貼片區的四周均開設有防水槽，塑封料流入防水槽且凝固后會在防水槽形成隔層，該隔層不僅能防止水霧進入貼片區，而且該隔層也有效提高了二極管與塑封料的結合程度，進而提高二極管的抗沖擊能力。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體結構示意圖。

圖2為本實用新型內部結構的立體結構示意圖。

圖3為本實用新型的內部結構另一視角的立體結構示意圖。

具體實施方式

如圖1至圖3所示，一種改進型半包封二極管，包括第一底板1以及第二底板2，該第一底板1與第二底板2一體成型，所述第二底板2設有外殼3、設于第二底板2的貼片區4以及設于貼片區4的引腳端5，所述第二底板2的尺寸小于第一底板1的尺寸，所述第一底板1與第二底板2的連接處兩側均開設有缺口6，該缺口6的長為0.06至0.12cm，缺口6的寬為0.06至0.12cm；所述貼片區4設有至少兩個芯片7，該芯片7與引腳端5通過導線連接；所述貼片區4的四周均開設有防水槽8；所述底板2下表面與引腳端5上表面之間的距離為0.7至0.9cm。

二極管封裝時，塑封料注入且待凝固后會形成該二極管的外殼3，而且該塑封料會流入缺口6和防水槽8，從而有效提高塑封料與二極管的結合程度，進而提高該二極管的抗沖擊能力；優選的缺口6長為0.08cm，寬為0.08cm，第二底板2的尺寸小于第一底板1的尺寸，為二極管封裝時留出空間，使該塑封料在第二底板2形成外殼3；缺口6長為0.08cm，寬為0.08cm，底板2下表面與引腳端5上表面之間的距離為0.8cm。在確保第二底板2貼片區4能容納多個芯片7的前提下，也有效使二極管與塑封料的結合程度提高，抗沖擊能力增強；貼片區4的四周均開設有防水槽8，塑封料流入防水槽8且凝固后會在防水槽8形成隔層，該隔層不僅能防止水霧進入貼片區4，而且該隔層也有效提高了二極管與塑封料的結合程度，進而提高二極管的抗沖擊能力。