[實用新型]一種具緩存功能的硅片自動上料裝置有效
| 申請號: | 201720841063.9 | 申請日: | 2017-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN206849821U | 公開(公告)日: | 2018-01-05 |
| 發明(設計)人: | 張軍 | 申請(專利權)人: | 蘇州晶洲裝備科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州根號專利代理事務所(普通合伙)32276 | 代理人: | 項麗 |
| 地址: | 215500 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 緩存 功能 硅片 自動 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種上料裝置,具體涉及一種具緩存功能的硅片自動上料裝置。
背景技術
隨著傳統的石化燃料的大規模使用造成的環境問題日益嚴峻,清潔能源如利用太陽能進行發電的光伏發電越來越受到各國的重視,近幾年來得到了快速的發展,但在像中國這樣的發展中國家,光伏發電的總量與傳統的火力發電總量相比仍然非常小。與相比傳統的火力發電,影響光伏發電迅速普及的一個重要原因就是發電成本仍然比較高,而降低光伏發電成本的一個重要途徑就是提高光伏發電的效率。
在光伏領域使用最多的是硅基板太陽電池,因此需要對硅片進行處理以滿足太陽電池的發電要求。硅片處理過程中需要通過人工或特定的上料設備,將硅片放入設備內制定區域以實現對硅片的清洗。目前,上料大部分采用人工放置及上料機自動上料。但人工放置,需要手動搬運,伸入設備內側,不僅效率低下,且存在較大安全隱患。現有的自動上料機,只能簡單地將花籃輸送至設備,無緩存裝置,雖安全但效率不高。
發明內容
本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種具緩存功能的硅片自動上料裝置。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種具緩存功能的硅片自動上料裝置,它包括支撐箱體、安裝在所述支撐箱體頂部的輸料箱體、安裝在所述輸料箱體內且首尾相對設置的至少兩組輸料機構、設置于所述輸料機構上的至少一組花籃以及安裝在所述輸料機構兩側用于對所述花籃進行糾偏的定位機構。
優化地,所述定位機構包括與所述花籃相配合的至少一對限位凸起、與所述限位凸起端部相連接的側板以及與所述側板相連接用于驅動其水平運動的氣缸。
進一步地,所述輸料機構包括處于同一水平面內且間隔設置的多根轉軸、套設在兩根所述轉軸端部的第一皮帶、形成在任一所述轉軸中部的齒圈、安裝在所述轉軸下方的固定立板、安裝在所述固定立板側面的電機、設置在所述固定立板另一側面且與所述電機相連接的齒輪、用于連接所述齒圈和所述齒輪的第二皮帶。
由于上述技術方案運用,本實用新型與現有技術相比具有下列優點:本實用新型具緩存功能的硅片自動上料裝置,通過設置至少兩組輸料機構使得它們在輸料箱體內首尾相對設置,這樣上游輸料機構上放置的花籃能夠被輸送至下游的輸料機構上進行暫存,待需要時再啟動輸料機構繼續向下游移動,而且在輸料機構兩側安裝對花籃進行糾偏的定位機構,這樣可免除員工受到的機器誤傷及藥水侵蝕,具有極大的安全性及可操作性;無需等待前一批次被機械手提走,具有暫存功能,極大提高勞動效率及操作的舒適性。
附圖說明
附圖1為本實用新型具緩存功能的硅片自動上料裝置的主視圖;
附圖2為本實用新型具緩存功能的硅片自動上料裝置的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖所示的實施例對本實用新型作進一步描述。
如圖1和圖2所示的具緩存功能的硅片自動上料裝置,主要包括支撐箱體1、輸料箱體2、輸料機構3、花籃4和定位機構5等。
其中,輸料箱體2安裝在支撐箱體1的頂部,它的部分結構上安裝有罩體并且下游安裝有清洗槽。輸料機構3至少有兩組,它們安裝在輸料箱體2內,并且首尾相對設置而處于同一直線上,用于將其上放置的物料籃具(如花籃4)向下游輸送;它們通常不同步工作,而是上游的(即罩體外的)先工作,使得其上的花籃4被輸送至下游的輸料機構3上進行暫存,隨后再根據需要使得下游的輸料機構3工作。花籃4至少有一組,它們設置在輸料機構3上,由人工放在罩體外的輸料箱體2內。定位機構5安裝在輸料機構3兩側,用于對花籃4進行糾偏或歸正,以彌補在傳輸過程中發生的位置偏移現象。
在本實施例中,定位機構5包括與花籃4相配合的至少一對限位凸起51(限位凸起51用于卡在花籃4的前后兩側,此處有關方向的定義是按照花籃4被運輸的方向予以定義的)、與限位凸起51端部相連接的側板52(側板52安裝在限位凸起51端部,而限位凸起51的另一端部用于卡住花籃4的前后兩側)以及與側板52相連接用于驅動其水平運動的氣缸53,這樣利用氣缸53驅動側板52相向而行,同步帶動兩組限位凸起51的相向而行而卡在花籃4的左右兩側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





