[實用新型]一種具緩存功能的硅片自動上料裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720841063.9 | 申請日： | 2017-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN206849821U | 公開（公告）日： | 2018-01-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州晶洲裝備科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 蘇州根號專利代理事務(wù)所(普通合伙)32276 | 代理人： | 項麗 |
| 地址： | 215500 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 緩存 功能 硅片 自動 裝置 | ||
1.一種具緩存功能的硅片自動上料裝置，其特征在于：它包括支撐箱體（1）、安裝在所述支撐箱體（1）頂部的輸料箱體（2）、安裝在所述輸料箱體（2）內(nèi)且首尾相對設(shè)置的至少兩組輸料機構(gòu)（3）、設(shè)置于所述輸料機構(gòu)（3）上的至少一組花籃（4）以及安裝在所述輸料機構(gòu)（3）兩側(cè)用于對所述花籃（4）進行糾偏的定位機構(gòu)（5）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述具緩存功能的硅片自動上料裝置，其特征在于：所述定位機構(gòu)（5）包括與所述花籃（4）相配合的至少一對限位凸起（51）、與所述限位凸起（51）端部相連接的側(cè)板（52）以及與所述側(cè)板（52）相連接用于驅(qū)動其水平運動的氣缸（53）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述具緩存功能的硅片自動上料裝置，其特征在于：所述輸料機構(gòu)（3）包括處于同一水平面內(nèi)且間隔設(shè)置的多根轉(zhuǎn)軸（31）、套設(shè)在兩根所述轉(zhuǎn)軸（31）端部的第一皮帶（32）、形成在任一所述轉(zhuǎn)軸（31）中部的齒圈（34）、安裝在所述轉(zhuǎn)軸（31）下方的固定立板（35）、安裝在所述固定立板（35）側(cè)面的電機（36）、設(shè)置在所述固定立板（35）另一側(cè)面且與所述電機（36）相連接的齒輪（33）、用于連接所述齒圈（34）和所述齒輪（33）的第二皮帶（30）。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
