[實用新型]一種用于ASM AD838 框架背面貼膜的墊塊

有效

• 申請號: 201720835254.4
• 申請日: 2017-07-11
• 公開（公告）號: CN207353202U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 陸明;王金貴;邵克
• 申請（專利權）人: 蘇州通博半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙) 31288
• 代理人: 劉君

一種用于ASM AD838框架背面貼膜的墊塊,包括：矩形的墊塊本體，墊塊本體中的墊塊凸臺，墊塊凸臺是由豎向墊塊凸臺、橫向墊塊凸臺組成的十字架形凸臺，豎向墊塊凸臺的長度尺寸不變，寬度左右對稱減小0.15～0.6cm,橫向墊塊凸臺在X、Y軸上的尺寸分別為3～3.2cm、0.4～0.7cm，墊塊為細磨砂表面，且墊塊凸臺上表面與墊塊本體的上表面之間設有斜向下的傾斜臺。該墊塊可運用于點膠墊塊及裝片墊塊，避免膜(tape)粘合墊塊難以傳送的同時還可改善框架在墊塊處的傳送平穩性。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，具體為一種用于ASM AD838框架背面貼膜的墊塊。

背景技術

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。在半導體封裝領域裝片(DA)工段上流行的設備有多達數十種，按照生產廠家來劃分，就有HITACH I，SHI NKAWA，ESEC，ASM、ACCURACY 等等。AD838是ASM公司前幾年主推的主流機型，其設備相比于其他設備體積小、構造簡單、易于操作、菜單可以中英文切換、幾乎適合所有SOP、SOT、QFN、DFN封裝形式、量產小尺寸芯片UPH高、作業穩定。在市場上客戶使用非常廣泛。

同其他設備一樣，在生產時AD838會受到封裝廠材料及工藝的制約因素影響，使設備生產一些產品時因為種種原因而出現問題甚至影響產品質量。比如耗材中的銀漿、框架、以及tape等等。其中，由于封裝的種類不同，各封裝廠所使用的框架也有很多種，SOP、SOT等框架是背面沒有貼膜直接鏤空的，但是類似于部分DFN、QFN框架的背面是貼有一層膜(tape)用來保護框架電路不受靜電影響的。在設備導軌傳送時膜(tape)具有粘性的一面貼緊框架背面，無粘性的一面貼在導軌的框架上。平貼在框架底部的膜較平會產生靜電吸合或者氣體負壓而導軌墊塊緊緊貼合在墊塊表面無法傳送，導致設備傳位夾子斷電，停機，嚴重時會出現傳位卡料風險。

為了解決上述技術問題，本實用新型以裝片墊塊及點膠墊塊為例，提出了一種用于ASM AD838框架背面貼膜的墊塊,包括：矩形的墊塊本體，墊塊本體中的墊塊凸臺，墊塊凸臺是由豎向墊塊凸臺、橫向墊塊凸臺組成的十字架形凸臺，豎向墊塊凸臺的長度尺寸不變，寬度左右對稱減小0.15～0.6cm, 橫向墊塊凸臺在X、Y軸上的尺寸分別為3～3.2cm、0.4～0.7cm，墊塊為細磨砂表面，且墊塊凸臺上表面與與墊塊本體的上表面之間設有斜向下的傾斜臺。該墊塊可運用于點膠墊塊及裝片墊塊，避免膜(tape)粘合墊塊難以傳送的同時還可改善框架在墊塊處的傳送平穩性。

實用新型內容

一種用于ASM AD838框架背面貼膜的墊塊，包括：矩形的墊塊本體1，墊塊本體1中的墊塊凸臺11，墊塊凸臺11是由豎向墊塊凸臺111、橫向墊塊凸臺112組成的十字架形凸臺，豎向墊塊凸臺111的長度尺寸不變，寬度左右對稱減小0.15～0.6cm,橫向墊塊凸臺112在X、Y軸上的尺寸分別為3～ 3.2cm、0.4～0.7cm，墊塊為細磨砂表面，且墊塊凸臺11上表面與與墊塊本體1的上表面之間設有斜向下的傾斜臺113。

ASM AD838原裝設備中的墊塊表面為光滑表面，對膜(tape)的吸引力較大，貼合度較緊。通過將墊塊表面更換為細磨砂表面，降低膜(tape)與墊塊之間的貼合度。

在不耽誤框架的正常作業區域寬度的情況下減少豎向墊塊凸臺111在X 軸方向的寬度，減小框架與豎向墊塊凸臺111的接觸面積，進一步減少膜 (tape)與墊塊表面的粘貼度；橫向墊塊凸臺112及傾斜臺113的設置，對框架在X軸向的傳遞起到較好的引導作用，有利于框架平穩的傳入或傳出墊塊。

優選的，所述用于ASM AD838框架背面貼膜的墊塊，傾斜臺113與墊塊本體1水平面的夾角為20～40°。傾斜臺113的作用主要是使框架出入或傳出墊塊時可以更平穩的過渡，使框架在墊塊上傳遞過程中不會產生顛簸，只有將傾斜臺113的傾斜角度控制在一定范圍之內才能使框架平緩的傳遞，使傾斜臺113發揮應有的引導作用。