[實用新型]一種用于ASM AD838 框架背面貼膜的墊塊有效

申請號：	201720835254.4	申請日：	2017-07-11
公開（公告）號：	CN207353202U	公開（公告）日：	2018-05-11
發明（設計）人：	陸明;王金貴;邵克	申請（專利權）人：	蘇州通博半導體科技有限公司
主分類號：	H01L21/67	分類號：	H01L21/67
代理公司：	上海宣宜專利代理事務所(普通合伙) 31288	代理人：	劉君
地址：	215200 江蘇省蘇州市吳江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種用于 asm ad838 框架背面墊塊
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【權利要求書】：

1.一種用于ASM AD838框架背面貼膜的墊塊，包括：矩形的墊塊本體，墊塊本體表面設有墊塊凸臺，其特征在于：墊塊凸臺是由豎向墊塊凸臺、橫向墊塊凸臺組成的十字架形凸臺，豎向墊塊凸臺的長度尺寸不變，寬度左右對稱減小0.15～0.6cm,橫向墊塊凸臺在X、Y軸上的尺寸分別為3～3.2cm、0.4～0.7cm，墊塊為細磨砂表面，且墊塊凸臺上表面與墊塊本體的上表面之間設有斜向下的傾斜臺。

2.如權利要求1所述用于ASM AD838框架背面貼膜的墊塊，其特征在于：傾斜臺(113)與墊塊本體(1)水平面的夾角為20～40°。

3.如權利要求1所述用于ASM AD838框架背面貼膜的墊塊，其特征在于：墊塊為點膠墊塊及裝片墊塊。

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