[實(shí)用新型]散熱機(jī)構(gòu)及有源天線系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720834344.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207070568U | 公開(公告)日: | 2018-03-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李寅譚;范學(xué)斌;李南方;楊洪亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44287 | 代理人: | 胡海國(guó) |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 機(jī)構(gòu) 有源 天線 系統(tǒng) | ||
1.一種散熱機(jī)構(gòu),其特征在于,所述散熱機(jī)構(gòu)包括主體機(jī)殼和設(shè)置于所述主體機(jī)殼外表面的第一散熱片,所述主體機(jī)殼內(nèi)部開設(shè)有用于容納待散熱的硬件單元的容室,所述容室內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)中框,所述中框上設(shè)有第二散熱片。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第一散熱片設(shè)置于所述主體機(jī)殼的底部外表面,所述容室與第一散熱片位置對(duì)應(yīng)處設(shè)置有安裝硬件單元的第一安裝位。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱機(jī)構(gòu),其特征在于,所述散熱機(jī)構(gòu)還包括蓋置于中框頂部的功能機(jī)殼,所述功能機(jī)殼上設(shè)置有安裝硬件單元的第二安裝位。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱機(jī)構(gòu),其特征在于,所述中框和功能機(jī)殼之間構(gòu)成散熱通道,所述第二散熱片設(shè)置于所述中框的頂部,所述功能機(jī)殼的底部設(shè)置有延伸至散熱通道的第三散熱片,所述第二安裝位設(shè)置于功能機(jī)殼的頂部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第二散熱片分別與所述第三散熱片間隔設(shè)置以形成風(fēng)道,第二散熱片與所述第三散熱片的高度均小于所述散熱通道的寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱機(jī)構(gòu),其特征在于,所述散熱機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置于散熱通道中的風(fēng)機(jī)單元。
7.如權(quán)利要求3所述的散熱機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第二安裝位的兩側(cè)設(shè)有貫穿底部的第一通孔,所述待散熱的硬件單元的第一連接器從所述第一通孔伸出并與下方相鄰的其他硬件單元的第二連接器接觸連接從而實(shí)現(xiàn)相鄰硬件單元的信號(hào)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第一通孔的外沿向下延伸出一中空的保護(hù)殼,所述保護(hù)殼用于包裹裸露在外的第一連接器和第二連接器。
9.一種有源天線系統(tǒng),其特征在于,所述有源天線系統(tǒng)包括依次疊加固定的射頻單元、功放單元、濾波器單元、天線單元,以及散熱機(jī)構(gòu),所述散熱機(jī)構(gòu)包括主體機(jī)殼和設(shè)置于所述主體機(jī)殼外表面的第一散熱片,所述主體機(jī)殼內(nèi)部開設(shè)有用于容納射頻單元的容室,所述容室內(nèi)設(shè)置一個(gè)中框,所述中框上設(shè)有第二散熱片;
所述第一散熱片設(shè)置于所述主體機(jī)殼的底部外表面,所述容室與第一散熱片位置對(duì)應(yīng)處設(shè)置有安裝射頻單元的第一安裝位;
所述散熱機(jī)構(gòu)還包括蓋置于中框頂部的功能機(jī)殼,所述功能機(jī)殼上設(shè)置有安裝功放單元的第二安裝位。
10.如權(quán)利要求9所述的有源天線系統(tǒng),其特征在于,所述中框和功能機(jī)殼之間構(gòu)成散熱通道,所述第二散熱片設(shè)置于所述中框的頂部,所述功能機(jī)殼的底部設(shè)置有延伸至散熱通道的第三散熱片,所述第二安裝位設(shè)置于功能機(jī)殼的頂部。
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