[實用新型]散熱機構(gòu)及有源天線系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720834344.1
• 申請日: 2017-07-10
• 公開（公告）號: CN207070568U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李寅譚;范學斌;李南方;楊洪亮
• 申請（專利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44287
• 代理人: 胡海國

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型主要涉及無線通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種散熱機構(gòu)及有源天線系統(tǒng)。

背景技術(shù)

有源天線系統(tǒng)(簡稱AAU)一般主要包括四部分，射頻單元、功放單元、濾波器單元和天線單元等，其中射頻單元、功放單元為發(fā)熱單元，需要采取散熱措施。

現(xiàn)有技術(shù)的有源天線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)主要有以下兩種：

(1)如圖1所示，有源天線系統(tǒng)包括依次疊加固定的天線單元105、濾波器單元104、功放單元103以及射頻單元102，功放單元103和射頻單元102安裝在散熱機殼101中，功放單元103和射頻單元102產(chǎn)生的熱量均由散熱片1011進行散熱。這種結(jié)構(gòu)的有源天線系統(tǒng)的缺點是，功放單元103夾設(shè)在濾波器單元104和射頻單元102中間，沒有良好的散熱途徑，散熱困難，而其本身發(fā)熱量很大，很容易引發(fā)器件超溫問題。進一步地，其熱量無處可散，會聚集到射頻單元102，從而影響射頻單元102的器件散熱。

(2)如圖2所示，有源天線系統(tǒng)中的功放單元和射頻單元整合成組合單元202，組合單元202安裝在散熱機殼201中，組合單元202產(chǎn)生的熱量由散熱片2011進行散熱。這種結(jié)構(gòu)的有源天線系統(tǒng)相對于現(xiàn)有技術(shù)(1)的優(yōu)點是，功放單元和射頻單元整合成組合單元202直接貼合在散熱機殼201上，散熱更為方便。缺點是功放單元和射頻單元整合在一起，熱耗集中，相互影響，為了解決熱耗，往往加高散熱片，以增大散熱面積。散熱片太高，又導(dǎo)致整機體積大，重量高，而AAU設(shè)備通常都是高空安裝，又有調(diào)整角度需求，安裝不方便，而且散熱機殼開模時成型困難，可生產(chǎn)性很差。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的主要目的是提供一種散熱機構(gòu)以及有源天線系統(tǒng)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中硬件單元散熱性差的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出的散熱機構(gòu)包括主體機殼和設(shè)置于所述主體機殼外表面的第一散熱片，所述主體機殼內(nèi)部開設(shè)有用于容納待散熱的硬件單元的容室，所述容室內(nèi)設(shè)置至少一個中框，所述中框上設(shè)有第二散熱片。

優(yōu)選的，所述第一散熱片設(shè)置于所述主體機殼的底部外表面，所述容室與第一散熱片位置對應(yīng)處設(shè)置有安裝硬件單元的第一安裝位。

優(yōu)選的，所述散熱機構(gòu)還包括蓋置于中框頂部的功能機殼，所述功能機殼上設(shè)置有安裝硬件單元的第二安裝位。

優(yōu)選的，所述中框和功能機殼之間構(gòu)成散熱通道，所述第二散熱片設(shè)置于所述中框的頂部，所述功能機殼的底部設(shè)置有延伸至散熱通道的第三散熱片，所述第二安裝位設(shè)置于功能機殼的頂部。

優(yōu)選的，所述第二散熱片分別與所述第三散熱片間隔設(shè)置以形成風道，第二散熱片與所述第三散熱片的高度均小于所述散熱通道的寬度。

優(yōu)選的，所述散熱機構(gòu)還包括設(shè)置于散熱通道中的風機單元。

優(yōu)選的，所述第二安裝位的兩側(cè)設(shè)有貫穿底部的第一通孔，所述待散熱的硬件單元的第一連接器從所述第一通孔伸出并與下方相鄰的其他硬件單元的第二連接器接觸連接從而實現(xiàn)相鄰硬件單元的信號連接。

優(yōu)選的，所述第一通孔的外沿向下延伸出一中空的保護殼，所述保護殼用于包裹裸露在外的第一連接器和第二連接器。

本實用新型還提出一種有源天線系統(tǒng)，包括依次疊加固定的射頻單元、功放單元、濾波器單元、天線單元，以及散熱機構(gòu)，所述散熱機構(gòu)包括主體機殼和設(shè)置于所述主體機殼外表面的第一散熱片，所述主體機殼內(nèi)部開設(shè)有用于容納射頻單元的容室，所述容室內(nèi)設(shè)置一個中框，所述中框上設(shè)有第二散熱片；

所述第一散熱片設(shè)置于所述主體機殼的底部外表面，所述容室與第一散熱片位置對應(yīng)處設(shè)置有安裝射頻單元的第一安裝位；

所述散熱機構(gòu)還包括蓋置于中框頂部的功能機殼，所述功能機殼上設(shè)置有安裝功放單元的第二安裝位。

優(yōu)選的，所述中框和功能機殼之間構(gòu)成散熱通道，所述第二散熱片設(shè)置于所述中框的頂部，所述功能機殼的底部設(shè)置有延伸至散熱通道的第三散熱片，所述第二安裝位設(shè)置于功能機殼的頂部。

本實用新型技術(shù)方案中，散熱機構(gòu)包括主體機殼和設(shè)置于所述主體機殼外表面的第一散熱片，所述主體機殼內(nèi)部開設(shè)有用于容納待散熱的硬件單元的容室，所述容室內(nèi)設(shè)置至少一個中框，所述中框上設(shè)有第二散熱片，本實用新型將待散熱的硬件單元設(shè)置在主體機殼內(nèi)，通過設(shè)于主體機殼外表面的第一散熱片和中框上的第二散熱片對待散熱的硬件單元進行散熱，解決了硬件單元的散熱問題。

附圖說明