[實用新型]一種集成電路增強散熱型封裝結構

有效

• 申請號: 201720827530.2
• 申請日: 2017-07-10
• 公開（公告）號: CN207474442U
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 楊世杰;蘇友明
• 申請（專利權）人: 深圳萬基隆電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/58
• 代理公司: 深圳市蘭鋒知識產權代理事務所(普通合伙) 44419
• 代理人: 曹明蘭

本實用新型公開了一種集成電路增強散熱型封裝結構，其結構包括熱擴散器、外殼、散熱片、抽風式降噪器，所述熱擴散器設有芯片、載板，所述外殼設有引腳、基板，所述散熱片設有導熱介質，所述抽風式降噪器設有外殼、吸風口、出風口，所述外殼設于抽風式降噪器外部，所述吸風口焊接于外殼后方與外殼為一體結構，所述出風口嵌設于外殼側面，本實用新型通過設有一種抽風式降噪器，通過抽風式降噪器將熱擴散器內部的灰塵雜物清理干凈，解決熱擴散器內部難以清理的問題，同時起到散熱的作用，降低噪音。

技術領域

本實用新型是一種集成電路增強散熱型封裝結構，屬于集成電路增強散熱型封裝結構領域。

背景技術

隨著集成電路的應用日趨廣泛，微電子封裝、大功率封裝技術的不斷提高，對集成電路封裝結構的散熱性能要求越來越高，原有的傳統封裝結構包括膠體、芯片、連接導線、導線架引腳、芯片載片、銀膠等，這種封裝結構的缺點在與，當集成電路信號功率增大后，其散熱性能無法滿足日益增加的功率要求。

現有技術公開申請號為CN201621380505.6的一種集成電路增強散熱型封裝結構，本實用新型公開了一種集成電路增強散熱型封裝結構，其結構包括外殼體、基板、引腳、熱擴散器、載板、芯片、導熱介質、散熱片，所述外殼體與基板固定連接，所述基板與引腳固定連接，所述基板與熱擴散器固定連接，所述熱擴散器與載板固定連接，所述載板與芯片固定連接，所述芯片與熱擴散器固定連接，所述熱擴散器與導熱介質固定連接，所述導熱介質與散熱片固定連接，所述熱擴散器由外封板、內封板、空腔、上擴散口、下擴散口組成，所述外封板與內封板之間固定裝設有空腔，所述內封板頂部固定裝設有上擴散口，所述內封板底部固定裝設有下擴散口，本實用新型設有熱擴散器和導熱介質，散熱效果更快更好。但是，現有技術設備不具備清理熱擴散器內部灰塵和降低熱擴散器運行時產生的噪音的裝置，從而延長熱擴散器使用壽命。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種集成電路增強散熱型封裝結構，以解決現有技術不具備清理熱擴散器內部灰塵和降低熱擴散器運行時產生的噪音的裝置，從而延長熱擴散器使用壽命的問題。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種集成電路增強散熱型封裝結構，其結構包括熱擴散器、外殼、散熱片、抽風式降噪器，所述熱擴散器嵌設于外殼內部，所述外殼設于熱擴散器外部，所述散熱片設于降噪器外殼上方，所述抽風式降噪器嵌設于載板底部，所述熱擴散器設有芯片、載板，所述芯片嵌設于載板與降噪器外殼之間，所述載板嵌設于芯片與抽風式降噪器之間；所述外殼設有引腳、基板，所述引腳通過螺紋嚙合連接于基板底部，所述基板通過螺栓鉚合連接于外殼底部；所述散熱片設有導熱介質，所述導熱介質嵌設于外殼上表面；所述抽風式降噪器設有降噪器外殼、吸風口、出風口，所述降噪器外殼設于抽風式降噪器外部，所述吸風口焊接于降噪器外殼后方與降噪器外殼為一體結構，所述出風口嵌設于降噪器外殼側面。

進一步的，所述載板為矩形結構，載板設有安裝孔，所述安裝孔分別嵌設于載板四個對角上，安裝孔設有旋轉螺紋，所述旋轉螺紋嵌設于安裝孔內部。

進一步的，所述外殼為中空矩形結構，外殼設有安裝孔，所述安裝孔均勻等距嵌設于外殼底部，所述安裝孔設有旋轉螺紋，所述旋轉螺紋嵌設于安裝孔內部，所述外殼通過螺栓貫穿安裝孔與旋轉螺紋嚙合連接于引腳頂部。

進一步的，所述外殼設有凹槽，所述凹槽為矩形結構，所述凹槽嵌設于外殼上表面，所述導熱介質嵌設于凹槽內部與外殼相連接在一起。

進一步的，所述引腳設有安裝座、連接桿、支撐腳，所述安裝座設有連接孔，所述連接孔嵌設于安裝座中心部分，所述連接孔設有旋轉螺紋，所述旋轉螺紋嵌設于連接孔內部。

進一步的，所述連接桿為圓形桿狀結構，連接桿設有旋轉螺紋，所述旋轉螺紋嵌設于連接桿外表面上，所述連接桿通過旋轉螺紋嚙合連接于安裝座與支撐腳之間。