[實用新型]一種集成電路增強散熱型封裝結構

有效

• 申請號: 201720827530.2
• 申請日: 2017-07-10
• 公開（公告）號: CN207474442U
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 楊世杰;蘇友明
• 申請（專利權）人: 深圳萬基隆電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/58
• 代理公司: 深圳市蘭鋒知識產權代理事務所(普通合伙) 44419
• 代理人: 曹明蘭

1.一種集成電路增強散熱型封裝結構，其結構包括熱擴散器(1)、外殼(2)、散熱片(3)、抽風式降噪器(4)，所述熱擴散器(1)嵌設于外殼(2)內部，所述外殼(2)設于熱擴散器(1)外部，所述散熱片(3)設于外殼(2)上方，所述抽風式降噪器(4)嵌設于載板(11)底部，其特征在于：

所述熱擴散器(1)設有芯片(10)、載板(11)，所述芯片(10)嵌設于載板(11)與外殼(2)之間，所述載板(11)嵌設于芯片(10)與抽風式降噪器(4)之間；

所述外殼(2)設有引腳(20)、基板(21)，所述引腳(20)通過螺紋嚙合連接于基板(21)底部，所述基板(21)通過螺栓鉚合連接于外殼(2)底部；

所述散熱片(3)設有導熱介質(30)，所述導熱介質(30)嵌設于外殼(2)上表面；

所述抽風式降噪器(4)設有降噪器外殼(40)、吸風口(41)、出風口(42)，所述降噪器外殼(40)設于抽風式降噪器(4)外部，所述吸風口(41)焊接于降噪器外殼(40)后方與降噪器外殼(40)為一體結構，所述出風口(42)嵌設于降噪器外殼(40)側面。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路增強散熱型封裝結構，其特征在于：所述載板(11)為矩形結構，載板(11)設有安裝孔，所述安裝孔分別嵌設于載板(11)四個對角上，安裝孔設有旋轉螺紋，所述旋轉螺紋嵌設于安裝孔內部。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路增強散熱型封裝結構，其特征在于：所述外殼(2)為中空矩形結構，外殼(2)設有安裝孔，所述安裝孔均勻等距嵌設于外殼(2)底部，所述安裝孔設有旋轉螺紋，所述旋轉螺紋嵌設于安裝孔內部，所述外殼(2)通過螺栓貫穿安裝孔與旋轉螺紋嚙合連接于引腳(20)頂部。

4.根據權利要求3所述的一種集成電路增強散熱型封裝結構，其特征在于：所述外殼(2)設有凹槽，所述凹槽為矩形結構，所述凹槽嵌設于外殼(2)上表面，所述導熱介質(30)嵌設于凹槽內部與外殼(2)相連接在一起。

5.根據權利要求3所述的一種集成電路增強散熱型封裝結構，其特征在于：所述引腳(20)設有安裝座、連接桿、支撐腳，所述安裝座設有連接孔，所述連接孔嵌設于安裝座中心部分，所述連接孔設有旋轉螺紋，所述旋轉螺紋嵌設于連接孔內部。

6.根據權利要求5所述的一種集成電路增強散熱型封裝結構，其特征在于：所述連接桿為圓形桿狀結構，連接桿設有旋轉螺紋，所述旋轉螺紋嵌設于連接桿外表面上，所述連接桿通過旋轉螺紋嚙合連接于安裝座與支撐腳之間。

7.根據權利要求5所述的一種集成電路增強散熱型封裝結構，其特征在于：所述支撐腳為圓形結構，支撐腳設有安裝孔，所述安裝孔嵌設于支撐腳上表面，所述安裝孔設有旋轉螺紋，所述旋轉螺紋嵌設于安裝孔內部，所述支撐腳通過連接桿貫穿安裝孔與旋轉螺紋嚙合連接在一起。