[實用新型]一種硅片制絨后的全自動下料機構有效
| 申請號： | 201720824582.4 | 申請日： | 2017-07-10 |
| 公開（公告）號： | CN207165531U | 公開（公告）日： | 2018-03-30 |
| 發明（設計）人： | 沈少杰 | 申請（專利權）人： | 蘇州矽美仕綠色新能源有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 蘇州根號專利代理事務所(普通合伙)32276 | 代理人： | 李艷 |
| 地址： | 215400 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硅片 制絨后 全自動 機構 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅片制絨后的全自動下料機構，其特征在于，包括下料花籃、帶動所述下料花籃動作的步進驅動裝置以及傳送裝置，所述下料花籃內具有若干個限位卡槽，所述限位卡槽對應卡接限位一個硅片；
在硅片制絨工位后設有擴散處理工位，所述擴散處理工位采用擴散石英舟承載硅片，所述下料花籃上的所述限位卡槽與所述擴散石英舟上的卡槽相匹配地設置；
所述全自動下料機構中的下料花籃設置制絨工位的后方，硅片逐一加載在下料花籃的所述限位卡槽中，所述步進驅動裝置帶動所述下料花籃運動，串聯所述硅片制絨工位與擴散處理工位的所述傳送裝置設置在所述步進驅動裝置的末端，用于將滿載的所述下料花籃輸送至擴散處理工位。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
