[實用新型]一種硅片插片裝置有效
| 申請號： | 201720824180.4 | 申請日： | 2017-07-10 |
| 公開（公告）號： | CN207199575U | 公開（公告）日： | 2018-04-06 |
| 發明（設計）人： | 黃昱;方榮;李中心;于松;付月姣 | 申請（專利權）人： | 鎮江大成新能源有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙)32231 | 代理人： | 康瀟 |
| 地址： | 212000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硅片 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅片插片裝置，包括底座(1)，其特征是，底座(1)上通過安裝架(9)安裝有氣缸一(2)，底座(1)上固定有氣泵(3)，氣缸一(2)的末端連接硅片座(4)，與硅片座(4)同一軸線上安裝有硅片框(8)，硅片框(8)通過氣缸二(10)固定在底座(1)上。
2.根據權利要求1所述的硅片插片裝置，其特征是，硅片座(4)兩側焊接有引導板(7)，引導板(7)的高度超出硅片座(4)的高度。
3.根據權利要求1所述的硅片插片裝置，其特征是，硅片座(4)與氣缸一(2)之間通過連接板(6)連接，連接板(6)的上沿超出硅片座(4)的表面。
4.根據權利要求1所述的硅片插片裝置，其特征是，硅片座(4)上均勻排布有吸盤(5)。
5.根據權利要求1所述的硅片插片裝置，其特征是，硅片框(8)和氣缸二(10)之間通過連接架(11)連接，硅片框(8)和連接架(11)都為“U”字型。
6.根據權利要求5所述的硅片插片裝置，其特征是，連接架(11)的高度超過連接板(6)的高度。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
