[實(shí)用新型]一種硅片插片裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720824180.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207199575U | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃昱;方榮;李中心;于松;付月姣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鎮(zhèn)江大成新能源有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙)32231 | 代理人: | 康瀟 |
| 地址: | 212000 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 硅片 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及硅片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種硅片插片裝置。
背景技術(shù)
硅片在生成完畢之后需要對(duì)其插入到硅片框上之后在進(jìn)行運(yùn)輸操作,目前硅片的插片操作由人工操作,導(dǎo)致生成效率低下,工人勞動(dòng)強(qiáng)度高。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有的硅片插片存在的不足,本實(shí)用新型提供了一種硅片插片裝置。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種硅片插片裝置,包括底座,底座上通過安裝架安裝有氣缸一,底座上固定有氣泵,氣缸一的末端連接硅片座,與硅片座同一軸線上安裝有硅片框,硅片框通過氣缸二固定在底座上。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,進(jìn)一步包括,硅片座兩側(cè)焊接有引導(dǎo)板,引導(dǎo)板的高度超出硅片座的高度。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,進(jìn)一步包括,硅片座與氣缸一之間通過連接板連接,連接板的上沿超出硅片座的表面。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,進(jìn)一步包括,硅片座上均勻排布有吸盤。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,進(jìn)一步包括,硅片框和氣缸二之間通過連接架連接,硅片框和連接架都為“U”字型。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,進(jìn)一步包括,連接架的高度超過連接板的高度。
本實(shí)用新型的有益效果是,這種硅片插片裝置在使用的時(shí)候,能夠快速的將硅片插入到硅片框內(nèi),實(shí)現(xiàn)了快速插入硅片的目的,提高了工作效率,降低了工人的勞動(dòng)量,滿足使用需求。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型的側(cè)視圖;
圖中1、底座,2、氣缸一,3、氣泵,4、硅片座,5、吸盤,6、連接板,7、引導(dǎo)板,8、硅片框,9、安裝架,10、氣缸二,11、連接架。
具體實(shí)施方式
如圖1-2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖,一種硅片插片裝置,包括底座1,底座1上通過安裝架9安裝有氣缸一2,底座1上固定有氣泵3,氣缸一2的末端連接硅片座4,與硅片座4同一軸線上安裝有硅片框8,硅片框8通過氣缸二10固定在底座1上。
這種硅片插片裝置在使用的時(shí)候,將硅片放置在硅片座4上,氣泵3驅(qū)動(dòng)氣缸一2使硅片座4向前移動(dòng),使硅片插入到硅片框8的硅片槽內(nèi),硅片在初始位置的時(shí)候,硅片的高度與硅片框8內(nèi)的最上一條的硅片槽齊平,氣缸二10控制硅片框8每次上升一個(gè)硅片槽的高度,這樣在插入最上的硅片之后能夠依次往下插入,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)插入硅片的目的。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,進(jìn)一步包括,硅片座4兩側(cè)焊接有引導(dǎo)板7,引導(dǎo)板7的高度超出硅片座4的高度。
引導(dǎo)板7的之間的寬度略大于硅片的寬度,這樣硅片在放入到硅片座4上的時(shí)候,硅片不會(huì)發(fā)送較大的位置便宜,放插入時(shí)硅片的位置不會(huì)偏出硅片框8的硅片槽,引導(dǎo)板7的高度超出硅片座4的高度,方便硅片的安放。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,進(jìn)一步包括,硅片座4與氣缸一2之間通過連接板6連接,連接板6的上沿超出硅片座4的表面。
連接板6的上沿超出硅片座4的表面,方便硅片的一側(cè)貼近連接板6,使硅片的一側(cè)進(jìn)行定位。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,進(jìn)一步包括,硅片座4上均勻排布有吸盤5。
吸盤5能夠?qū)?duì)硅片進(jìn)行初步的定位,滿足插片的需求。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,進(jìn)一步包括,硅片框8和氣缸二10之間通過連接架11連接,硅片框8和連接架11都為“U”字型。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,進(jìn)一步包括,連接架11的高度超過連接板6的高度。
“U”字型的硅片框8和連接架11,方便連接板6和硅片座4深入到硅片框8和連接架11之內(nèi),方便硅片的插入。
以上說明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說明性的,而非限制性的,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解,在不脫離所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下,可做出許多修改、變化或等效,但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





