[實用新型]一種熒光粉光熱耦合的LED燈珠封裝結構有效
| 申請號： | 201720813652.6 | 申請日： | 2017-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN207250550U | 公開（公告）日： | 2018-04-17 |
| 發明（設計）人： | 鐘章枧 | 申請（專利權）人： | 深圳市晶域光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司11212 | 代理人： | 談杰 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 熒光粉 光熱 耦合 led 封裝 結構 | ||
1.一種熒光粉光熱耦合的LED燈珠封裝結構，其特征在于：包括金屬基座(1)和散熱板(2)，所述金屬基座(1)鑲嵌在散熱板(2)的內部，所述金屬基座(1)上表面鋪設有絕緣層(3)，所述絕緣層(3)的上表面固定安裝有封裝底板(4)，所述封裝底板(4)的上表面設置有帶有凹槽的熱隔離板(10)，所述熱隔離板(10)的上表面固定安裝有LED陣列(5)，所述LED陣列(5)的外表面鋪設有封裝膠(6)，所述封裝膠(6)設置在熱隔離板(10)以及金屬基座(1)的外表面，所述封裝膠(6)的外表面膠合有熒光粉層(7)，所述熒光粉層(7)的兩端與熱隔離板(10)自帶的凹槽相連接，所述熒光粉層(7)的外表面還固定安裝有硅樹脂材料層(8)，所述硅樹脂材料層(8)的外表面設置有全反射透鏡(9)。
2.根據權利要求1所述的一種熒光粉光熱耦合的LED燈珠封裝結構，其特征在于：所述散熱板(2)的四周設置有多個散熱孔(11)，且多個散熱孔(11)均對稱分布在散熱板(2)的上表面上。
3.根據權利要求1所述的一種熒光粉光熱耦合的LED燈珠封裝結構，其特征在于：所述LED陣列(5)呈3*5陣列分布在熱隔離板(10)的上表面，且在LED陣列(5)的外表面還膠合有導熱材料層(12)。
4.根據權利要求1所述的一種熒光粉光熱耦合的LED燈珠封裝結構，其特征在于：所述封裝底板(4)的兩端設置有兩個凹槽(13)，且兩個凹槽(13)呈弧形結構與熒光粉層(7)相連接。
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