[實(shí)用新型]一種熒光粉光熱耦合的LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720813652.6
• 申請(qǐng)日: 2017-07-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207250550U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘章枧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市晶域光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11212
• 代理人: 談杰

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種熒光粉光熱耦合的LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著大功率白光LED的快速發(fā)展，目前LED已經(jīng)廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外照明、顯示背光、指示燈、汽車燈等領(lǐng)域，在人們的日常生活中占有越來(lái)越重要的作用。LED與傳統(tǒng)光源相比不但具有較高的光電轉(zhuǎn)換效率、快速的響應(yīng)速度和良好的顯色牲，還具有污染小、壽命長(zhǎng)、易控制等優(yōu)點(diǎn)，近年來(lái)的市場(chǎng)滲透率己達(dá)到20-30％。但是，作為一種新型的照明光源，大功率LED燈具從若片制備到封裝和燈具制造仍存在許多問(wèn)題。

首先在制造成本上，大功率LED燈具的價(jià)格仍高于傳統(tǒng)節(jié)能燈，限制了市場(chǎng)滲透率的提升，雖然LED燈具有節(jié)能高效的優(yōu)點(diǎn)，但是LED芯片的光轉(zhuǎn)換效率在20％-30％左右，剩余能量轉(zhuǎn)換為內(nèi)能導(dǎo)致芯片溫度升高。溫度過(guò)高會(huì)加劇燈具光衰，從而影響燈具壽命，隨著白光LED的大量商業(yè)化應(yīng)用，LED芯片的功率也逐步升高到了瓦級(jí)以上，LED芯片散熱技術(shù)成為了制約大功率LED 燈應(yīng)用的關(guān)鍵。

實(shí)用新型內(nèi)容

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種熒光粉光熱耦合的LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基座和散熱板，所述金屬基座下表面固定安裝有散熱板，所述金屬基座上表面鋪設(shè)有絕緣層，所述絕緣層的上表面固定安裝有封裝底板，所述封裝底板的上表面設(shè)置有帶有凹槽的熱隔離板，所述熱隔離板的上表面固定安裝有LED陣列，所述LED陣列的外表面鋪設(shè)有封裝膠，所述封裝膠設(shè)置在熱隔離板以及金屬基座的外表面，所述封裝膠的外表面膠合有熒光粉層，所述熒光粉層的兩端與熱隔離板自帶的凹槽相連接，所述熒光粉層的外表面還固定安裝有硅樹脂材料層，所述硅樹脂材料層的外表面設(shè)置有全反射透鏡。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述散熱板的四周設(shè)置有多個(gè)散熱孔，且多個(gè)散熱孔均對(duì)稱分布在散熱板的上表面上。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述LED陣列呈3*5陣列分布在熱隔離板的上表面，且在LED陣列的外表面還膠合有導(dǎo)熱材料層。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述封裝底板的兩端設(shè)置有兩個(gè)凹槽，且兩個(gè)凹槽呈弧形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該熒光粉光熱耦合的LED 燈珠封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)設(shè)置金屬基座，在金屬基座的外表面鋪設(shè)有散熱板，通過(guò)金屬基座、熱界面材料的熱傳導(dǎo)作用將熱量傳導(dǎo)至散熱器散出，熒光粉的主要散熱路徑包括向上通過(guò)透鏡向環(huán)境的熱傳導(dǎo)和向下通過(guò)LED芯片到達(dá)散熱板的熱傳導(dǎo)兩個(gè)途徑，由于芯片和熒光粉層共用散熱基座，為了減少二者的相互影響，在基座上增加了熱隔離凹槽，使得芯片和熒光粉層的散熱通道基本實(shí)現(xiàn)了相互獨(dú)立，從而將芯片和熒光粉層的散熱問(wèn)題分離開(kāi)來(lái)，在熱隔離板設(shè)置LED陣列，既避免了二者的相互加熱問(wèn)題，也增大了燈珠光學(xué)設(shè)計(jì)的自由度，實(shí)用性強(qiáng)，且整個(gè)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型LED陣列結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-金屬基座；2-散熱板；3-絕緣層；4-封裝底板；5-LED陣列；6- 封裝膠；7-熒光粉層；8-硅樹脂材料層；9-全反射透鏡；10-熱隔離板；11- 散熱孔；12-導(dǎo)熱材料層；13-凹槽。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例：

請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種熒光粉光熱耦合的LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基座1和散熱板2，所述金屬基座1鑲嵌在散熱板2的內(nèi)部，所述金屬基座1上表面鋪設(shè)有絕緣層3，所述絕緣層3的上表面固定安裝有封裝底板4，所述封裝底板4的上表面設(shè)置有帶有凹槽的熱隔離板10，所述熱隔離板10的上表面固定安裝有LED陣列5，所述LED陣列5的外表面鋪設(shè)有封裝膠6，所述封裝膠6設(shè)置在熱隔離板10以及金屬基座1的外表面，所述封裝膠6的外表面膠合有熒光粉層7，所述熒光粉層7的兩端與熱隔離板10自帶的凹槽相連接，所述熒光粉層7的外表面還固定安裝有硅樹脂材料層8，所述硅樹脂材料層8的外表面設(shè)置有全反射透鏡9。