[實用新型]一種降溫手機殼

有效

• 申請號: 201720809616.2
• 申請日: 2017-07-05
• 公開（公告）號: CN206878924U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 王奕凡
• 申請（專利權）人: 王奕凡
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種手機殼，具體涉及一種降溫手機殼。

背景技術

隨著科技日新月異的變化，越來越多的智能手機面世，它們外形時尚，擁有超乎想象的功能。越來越多的手機功能帶來的一個普遍現象就是手機容易發熱。手機處理器在正常工作的情況下就會自己發熱，在炎熱的夏季工作時對其影響會更大。另一方面，手機溫度升高，程序運行緩慢，容易導致手機卡機或死機。現在很多人基于裝飾或保護手機的目的會購買各種各樣的手機殼，但是市面上的手機殼基本采用橡膠或塑料制成，這些手機殼嚴重阻止了電池散熱，不利于溫度降低，而且廉價塑料和橡膠在高溫下會產生有毒物質，對人的身體造成危害。

實用新型內容

為了有效解決上述問題，本實用新型提供一種降溫手機殼。

本實用新型的具體方案如下：一種降溫手機殼，所述降溫手機殼包括包裝、保護手機的手機殼本體，所述手機殼本體包括一吸收手機CPU熱量的導熱層、一容置冷卻液的容置腔、及毛細散熱單元；

所述導熱層設置于所述手機殼本體后殼貼合所述手機背面的一側，所述導熱層與所述手機CPU位置對應；

所述毛細散熱單元一端連接所述導熱層相反于貼合所述手機CPU的一側，另一端置于所述容置腔內部；

所述容置腔設置于所述手機殼本體后殼貼合所述手機背面的一側與另一側之間。

進一步地，所述導熱層一側面貼合所述手機殼背面，另一側面置于所述容置腔內。

進一步地，所述導熱層可以為任意可以導熱的材料，包括但不限于金屬銅、導熱硅脂或軟性硅膠導熱墊等；

所述導熱層的厚度為0.1mm-1mm。

進一步地，所述冷卻液可以為任意能夠吸收熱量的溶液，包括但不限于銨鹽溶液、水或CryoSolplus冷卻液等；

所述容置腔的厚度為2mm-3mm。

進一步地，所述冷卻液體積為所述容置腔容積的三分之二。

本實用新型的有益效果為：使用簡單，可以很清晰的知道手機的溫度，散熱硅膠墊片提高導熱效率，毛細散熱單元更好的吸收熱量，使手機能夠快速降溫，延長電池使用壽命，從而延長手機壽命，能夠節約資源，避免手機因發熱而導致損壞浪費。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例所述降溫手機殼的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型一實施列所述導熱層及所述容置腔的結構示意圖；

圖3為本實用新型一實施例所述毛細散熱單元與所述導熱層的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細描述。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

相反，本實用新型涵蓋任何由權利要求定義的在本實用新型的精髓和范圍上做的替代、修改、等效方法以及方案。進一步，為了使公眾對本實用新型有更好的了解，在下文對本實用新型的細節描述中，詳盡描述了一些特定的細節部分。對本領域技術人員來說沒有這些細節部分的描述也可以完全理解本實用新型。

如圖1及圖2所示為本實用新型一實施例所述降溫手機殼的整體結構示意圖及所述導熱層及所述容置腔的結構示意圖；所述手機殼包括用于包裝、保護手機的手機殼本體1；所述手機殼本體1包括一吸收手機CPU熱量的導熱層2、及一容置冷卻液的容置腔3；所述導熱層3設置于所述手機殼本體后殼11貼合所述手機背面的一側，所述導熱層2與所述手機CPU位置對應，此處所述手機殼本體1針對不同型號手機，生產的時候只需將所述導熱層2位置對應不同手機CPU處即可。

所述容置腔3設置于所述手機殼本體后殼11貼合所述手機背面的一側與另一側之間；所述導熱層2一側面貼合所述手機殼背面，另一側面置于所述容置腔3內；所述導熱層2可以為任意可以導熱的材料，包括但不限于金屬銅、導熱硅脂或軟性硅膠導熱墊等；所述導熱層2的厚度為0.1mm-1mm；此處厚度設計即達到很好的導熱效果也利于手機殼美觀。

所述冷卻液4可以為任意能夠吸收熱量的溶液，包括但不限于銨鹽溶液、水或CryoSolplus冷卻液等；所述容置腔3的厚度為2mm-3mm；此處厚度設計即達到很好的導熱效果也利于手機殼美觀。

所述冷卻液4體積為所述容置腔3容積的三分之二，此處所述冷卻液4的體積有利于所述冷卻液4在所述容置腔3內流動，達到很好的散熱效果。