[實用新型]一種降溫手機殼有效
| 申請號: | 201720809616.2 | 申請日: | 2017-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN206878924U | 公開(公告)日: | 2018-01-12 |
| 發明(設計)人: | 王奕凡 | 申請(專利權)人: | 王奕凡 |
| 主分類號: | H04M1/18 | 分類號: | H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201400 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 降溫 機殼 | ||
1.一種降溫手機殼,其特征在于,所述降溫手機殼包括包裝、保護手機的手機殼本體,所述手機殼本體包括一吸收手機CPU熱量的導熱層、一容置冷卻液的容置腔、及毛細散熱單元;
所述導熱層設置于所述手機殼本體后殼貼合所述手機背面的一側,所述導熱層與所述手機CPU位置對應;
所述毛細散熱單元一端連接所述導熱層相反于貼合所述手機CPU的一側,另一端置于所述容置腔內部;
所述容置腔設置于所述手機殼本體后殼貼合所述手機背面的一側與另一側之間。
2.根據權利要求1所述的一種降溫手機殼,其特征在于,所述導熱層一側面貼合所述手機殼背面,另一側面置于所述容置腔內。
3.根據權利要求1所述的一種降溫手機殼,其特征在于,所述導熱層可以為任意可以導熱的材料,包括但不限于金屬銅、導熱硅脂或軟性硅膠導熱墊等;
所述導熱層的厚度為0.1mm-1mm。
4.根據權利要求1所述的一種降溫手機殼,其特征在于,所述冷卻液可以為任意能夠吸收熱量的溶液,包括但不限于銨鹽溶液、水或CryoSolplus冷卻液等;
所述容置腔的厚度為2mm-3mm。
5.根據權利要求1所述的一種降溫手機殼,其特征在于,所述冷卻液體積為所述容置腔容積的三分之二。
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