[實用新型]陶瓷電容

有效

• 申請號: 201720809219.5
• 申請日: 2017-07-05
• 公開（公告）號: CN207021149U
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 張浩
• 申請（專利權）人: 深圳通感微電子有限公司
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙)44314
• 代理人: 林儉良,高瑞

技術領域

本實用新型涉及電子元件，更具體地說，涉及一種陶瓷電容。

背景技術

現有的陶瓷電容一般為疊層電容，該層疊電容一般包括絕緣基板、電極層以及焊墊。在進行電容器封裝的過程中，因該基板為陶瓷基板則無法直接將該焊墊之間在該絕緣基板上制作，因此需要在該焊墊與該基板間制作一層電流擴散層，從而將焊墊固定在基板上，而鍍上金屬涂層制作焊墊時涂層容易沿邊緣擴散，導致兩段電流擴散層之間容易接合一起造成短路。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，提供一種能夠解決制作焊墊時涂層沿邊緣擴散而導致兩電流擴散層結合而短路的缺陷的陶瓷電容。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種陶瓷電容，包括基板、以及設置在所述基板頂部的第一焊墊以及設置在所述基板底部的第二焊墊；其特征在于，

所述基板包括設置在所述基板底部的第一焊接面、以及設置在所述基板頂部的第二焊接面；所述第一焊接面設有第一電流擴散層；所述第二焊接面上設有第二電流擴散層和第三電流擴散層，所述第二電流擴散層和所述第三電流擴散層之間留有縫隙；

所述第一焊墊設置在所述第二電流擴散層上，所述第二焊墊設置在所述第一電流擴散層上；

所述第一焊墊靠近所述第三電流擴散層的一側設有用于阻擋焊料流出的焊料壩。

優選地，所述基板呈長方體；所述第一焊接面和所述第二焊接面呈長方形。

優選地，所述第一焊墊底部面積小于所述第二電流擴散層頂部面積；所述第二焊墊頂部面積與所述第一電流擴散層底部面積相適配。

優選地，所述第二電流擴散層和所述第三電流擴散層間設有用于將電流轉化為電動勢，減小沖擊電流的電阻。

優選地，所述焊料壩的高度高于所述第一焊墊的高度。

優選地，所述焊料壩的材質為金屬材質，且所述焊料壩的長度與所述第一焊墊的長度相適配。

優選地，所述基板的材質為絕緣性材料。

優選地，所述基板為陶瓷基板。

優選地，所述第一電流擴散層為鈦、鉑、金或者其他金屬涂層；所述第二電流擴散層為鈦、鉑、金或者其他金屬涂層；所述第三電流擴散層為鈦、鉑、金或者其他金屬涂層。

優選地，所述第一焊墊和所述第二焊墊的材質為錫。

實施本實用新型的陶瓷電容，具有以下有益效果：該陶瓷電容通過在基板的第一焊接面和第二焊接面上設置第一電流擴散層、第二電流擴散層以及第三電流擴散層，再通過將第一焊墊設置在第二電流擴散層上以及將第二焊墊設置在第一擴散層上，使得該焊墊能夠固定在基板上，另外，通過在第一焊墊靠在第三電流擴散層的一側設置用于阻擋焊料流出的焊料壩，使得制作該焊墊時，金屬涂層不易從該焊墊邊緣擴散導致第二電流擴散層和第三電流擴散層結合而造成電容器短路。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：

圖1是本實用新型陶瓷電容的剖視圖。

具體實施方式

圖1示出了本實用新型陶瓷電容的一個優選實施例。該陶瓷電容可用于高頻旁路、高頻耦合、調諧等方面；包括基板11、以及設置在該基板11頂部的第一焊墊15以及設置在該基板11底部的第二焊墊16。該基板11可用于固定該第一焊墊15和第二焊墊16，在該第一焊墊15和第二焊墊16添加焊料膏可以通過第一焊墊15和第二焊墊16將該陶瓷電容固定在PCB板上。

該基板11的材質為絕緣性材料，可以為由二氧化硅、氧化鋁、氧化硅等制成的陶瓷，該基板可以呈長方體形，可以理解地，在其他實施例中，該基板11的形狀不限于長方體形，可以為圓柱狀或者其他形狀。基板11包括設置在基板11底部的第一焊接面112、以及設置在基板11頂部的第二焊接面111；該第一焊接面112和該第二焊接面111均呈長方形，通過該第一焊接面112和第二焊接面113可將該陶瓷電容固定在PCB板上。

該第一焊接面112設有第一電流擴散層12；所述第二焊接面112上設有第二電流擴散層13和第三電流擴散層14。

該第一電流擴散層12與該第一焊接面112的形狀大小相適配，該第一電流擴散層12為電極層，可以為鈦、鉑、金或者其他金屬涂覆在該第一焊接面112上制成的金屬涂層。

該第二電流擴散層13的面積小于第二焊接面111，該第二電流擴散層12為電極層，可以為鈦、鉑、金或者其他金屬涂覆在該第一焊接面111上制成的金屬涂層。