[實用新型]陶瓷電容

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720809219.5
• 申請日: 2017-07-05
• 公開（公告）號: CN207021149U
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張浩
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳通感微電子有限公司
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 深圳市瑞方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)44314
• 代理人: 林儉良,高瑞

1.一種陶瓷電容，包括基板(11)、以及設(shè)置在所述基板(11)頂部的第一焊墊(15)以及設(shè)置在所述基板(11)底部的第二焊墊(16)；其特征在于，

所述基板(11)包括設(shè)置在所述基板(11)底部的第一焊接面(112)、以及設(shè)置在所述基板(11)頂部的第二焊接面(111)；所述第一焊接面(112)設(shè)有第一電流擴(kuò)散層(12)；所述第二焊接面(112)上設(shè)有第二電流擴(kuò)散層(13)和第三電流擴(kuò)散層(14)，所述第二電流擴(kuò)散層(13)和所述第三電流擴(kuò)散層(14)之間留有縫隙；

所述第一焊墊(15)設(shè)置在所述第二電流擴(kuò)散層(13)上，所述第二焊墊(16)設(shè)置在所述第一電流擴(kuò)散層(12)上；

所述第一焊墊(15)靠近所述第三電流擴(kuò)散層(14)的一側(cè)設(shè)有用于阻擋焊料流出的焊料壩(17)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容，其特征在于，所述基板(11)呈長方體；所述第一焊接面(112)和所述第二焊接面(111)呈長方形。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷電容，其特征在于，所述第一焊墊(15)底部面積小于所述第二電流擴(kuò)散層(13)頂部面積；所述第二焊墊(16)頂部面積與所述第一電流擴(kuò)散層(12)底部面積相適配。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容，其特征在于，所述第二電流擴(kuò)散層(13)和所述第三電流擴(kuò)散層(14)間設(shè)有用于將電流轉(zhuǎn)化為電動勢，減小沖擊電流的電阻(18)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容，其特征在于，所述焊料壩(17) 的高度高于所述第一焊墊(15)的高度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容，其特征在于，所述焊料壩(17)的材質(zhì)為金屬材質(zhì)，且所述焊料壩(17)的長度與所述第一焊墊(15)的長度相適配。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容，其特征在于，所述基板(11)的材質(zhì)為絕緣性材料。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陶瓷電容，其特征在于，所述基板(11)為陶瓷基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容，其特征在于，所述第一電流擴(kuò)散層(12)為鈦、鉑、金或者其他金屬涂層；所述第二電流擴(kuò)散層(13)為鈦、鉑、金或者其他金屬涂層；所述第三電流擴(kuò)散層(14)為鈦、鉑、金或者其他金屬涂層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容，其特征在于，所述第一焊墊(15)和所述第二焊墊(16)的材質(zhì)為錫。