[實用新型]一種具有芯片散熱結構的平板探測器

有效

• 申請號: 201720795033.9
• 申請日: 2017-07-03
• 公開（公告）號: CN207116416U
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 楊玉福
• 申請（專利權）人: 奕瑞影像科技（太倉）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L27/146
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙)31219
• 代理人: 唐棉棉

技術領域

本實用新型涉及X射線探測器領域，特別是涉及一種具有芯片散熱結構的平板探測器。

背景技術

從1995年RSNA上推出第一臺平板探測器(Flat Panel Detector)設備以來，隨著近年平板探測技術取得飛躍性的發展，在平板探測器的研發和生產過程中，平板探測技術可分為直接和間接兩類。間接FPD的結構主要是由閃爍體或熒光體層加具有光電二極管作用的非晶硅層(amorphous Silicon，a-Si)再加薄膜半導體陣列(Thin Film Transistor array，TFT)構成。

非晶硅X射線平板探測器的成像過程需要經歷“X射線”到“可見光”，然后“電荷圖像”到“數字圖像”的成像轉換過程，是一種以非晶硅光電二極管陣列為核心的X射線影像探測器。在X射線照射下探測器的閃爍體或熒光體層將X射線光子轉換為可見光，而后由具有光電二極管作用的非晶硅陣列變為圖像電信號，通過外圍電路積分讀出及A/D變換，從而獲得數字化圖像。非晶硅平板探測器具有成像速度快，良好的空間及密度分辨率，高信噪比，直接數字輸出等顯著優點。

但是，眾所周知，現在市場對X射線平板探測器的成像質量要求越來越高，所選用的芯片越來越薄，而功率卻越來越大。考慮到產品后續越來越高的IP防護等級，探測器會盡可能進行一體化設計。這樣，芯片散熱特別是TFT上面的COF芯片散熱問題變得更為嚴重起來。為了使客戶長時間使用探測器不會因為產品表面的局部熱點造成客戶體驗差，一種新型的散熱設計方案變的尤為急迫。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種具有芯片散熱結構的平板探測器，用于解決現有技術中平板探測器芯片散熱不好的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種具有芯片散熱結構的平板探測器，所述具有芯片散熱結構的平板探測器至少包括上支架、下支架以及安裝在所述上支架、下支架之間的芯片結構，在所述上支架和/或下支架的至少一個表面上設置有散熱部件。

作為本實用新型具有芯片散熱結構的平板探測器的一種優化的方案，在所述上支架和/或下支架表面上待設置所述散熱部件的位置制作有散熱槽。

作為本實用新型具有芯片散熱結構的平板探測器的一種優化的方案，所述散熱部件的一面設置有背膠，通過所述背膠將所述散熱部件粘附于所述散熱槽中。

作為本實用新型具有芯片散熱結構的平板探測器的一種優化的方案，所述散熱部件的位置與所述芯片結構的位置在垂直方向一一對應。

作為本實用新型具有芯片散熱結構的平板探測器的一種優化的方案，所述散熱部件設置在所述上支架的上、下兩個表面和所述下支架的上表面。

作為本實用新型具有芯片散熱結構的平板探測器的一種優化的方案，所述散熱部件為散熱硅脂。

作為本實用新型具有芯片散熱結構的平板探測器的一種優化的方案，所述平板探測器還包括：中間件、中框和后蓋；

所述中框和所述后蓋圍成一個腔體，所述腔體用于容納中間件、上支架、下支架以及芯片結構；

所述中間件表面依次安裝所述下支架、芯片結構以及上支架；

所述后蓋和所述中框的背邊均與所述上支架以及所述上支架表面的散熱部件接觸。

作為本實用新型具有芯片散熱結構的平板探測器的一種優化的方案，所述中間件上設置有對所述上支架和下支架進行定位的定位柱，以及與所述下支架組裝固定的固定柱；相應地，所述下支架上設置有所述定位柱配合使用的第一定位孔以及與所述固定柱配合使用的固定孔。

作為本實用新型具有芯片散熱結構的平板探測器的一種優化的方案，所述下支架上還設置有螺紋孔，所述上支架上設置有與所述定位柱配合使用的第二定位孔以及與所述螺紋孔配合使用組裝孔。

作為本實用新型具有芯片散熱結構的平板探測器的一種優化的方案，所述上支架、下支架、中間件、后蓋以及中框均為導熱部件。

如上所述，本實用新型的具有芯片散熱結構的平板探測器，具有以下有益效果：

1、通過設計兩個支架結構，并在支架上設置散熱部件，通過螺絲預緊等作用使芯片結構所產生的熱量朝上、下及側向散發。本實用新型的散熱方式比現有技術中自然對流散熱效率明顯升高，提高了本實用新型產品的競爭力。

2、制作所述上下支架結構件的工藝簡單、組裝公差小,中間件上的定位結構可兩支架共用。

3、本實用新型的芯片散熱結構所采用零部件比較少、成本較低、加工工藝成熟、可制造性高。