[實用新型]一種具有芯片散熱結構的平板探測器

有效

• 申請號: 201720795033.9
• 申請日: 2017-07-03
• 公開（公告）號: CN207116416U
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 楊玉福
• 申請（專利權）人: 奕瑞影像科技（太倉）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L27/146
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙)31219
• 代理人: 唐棉棉

1.一種具有芯片散熱結構的平板探測器，其特征在于，所述具有芯片散熱結構的平板探測器至少包括上支架、下支架以及安裝在所述上支架、下支架之間的芯片結構，在所述上支架和/或下支架的至少一個表面上設置有散熱部件。

2.根據權利要求1所述的具有芯片散熱結構的平板探測器，其特征在于：在所述上支架和/或下支架表面上待設置所述散熱部件的位置制作有散熱槽。

3.根據權利要求2所述的具有芯片散熱結構的平板探測器，其特征在于：所述散熱部件的一面設置有背膠，通過所述背膠將所述散熱部件粘附于所述散熱槽中。

4.根據權利要求1所述的具有芯片散熱結構的平板探測器，其特征在于：所述散熱部件的位置與所述芯片結構的位置在垂直方向一一對應。

5.根據權利要求1所述的具有芯片散熱結構的平板探測器，其特征在于：所述散熱部件設置在所述上支架的上、下兩個表面和所述下支架的上表面。

6.根據權利要求1所述的具有芯片散熱結構的平板探測器，其特征在于：所述散熱部件為散熱硅脂。

7.根據權利要求1所述的具有芯片散熱結構的平板探測器，其特征在于：所述平板探測器還包括：中間件、中框和后蓋；

所述中框和所述后蓋圍成一個腔體，所述腔體用于容納中間件、上支架、下支架以及芯片結構；

所述中框包括背邊和側邊，所述中間件固定在所述側邊上，所述中間件表面依次安裝所述下支架、芯片結構以及上支架；

所述后蓋和所述中框的背邊均與所述上支架以及所述上支架表面的散熱部件接觸。

8.根據權利要求7所述的具有芯片散熱結構的平板探測器，其特征在于：所述中間件上設置有對所述上支架和下支架進行定位的定位柱，以及與所述下支架組裝固定的固定柱；相應地，所述下支架上設置有所述定位柱配合使用的第一定位孔以及與所述固定柱配合使用的固定孔。

9.根據權利要求8所述的具有芯片散熱結構的平板探測器，其特征在于：所述下支架上還設置有螺紋孔，所述上支架上設置有與所述定位柱配合使用的第二定位孔以及與所述螺紋孔配合使用組裝孔。

10.根據權利要求7所述的具有芯片散熱結構的平板探測器，其特征在于：所述上支架、下支架、中間件、后蓋以及中框均為導熱部件。