[實用新型]以硅膠板材為基板的電路板

有效

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• 申請日: 2017-07-03
• 公開（公告）號: CN207382672U
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發(fā)明（設計）人: 張文耀
• 申請（專利權）人: 張文耀
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 鄭玉潔

一種以硅膠板材為基板的電路板，該電路板包括：一硅膠基板，應用硅膠作為電路板的材料，硅膠較之于先前使用的PET板具有較高的延展性及可撓折性，而且可以耐200℃以上的高溫；一黏著層，貼附在該硅膠基板上；以及一金屬層，貼附在該黏著層上方。硅膠為低介電常數材料，非常適合制作成天線等無線相關電路基板。另外，硅膠基板可以耐200℃以上的高溫，在高溫的環(huán)境下可以使用，比如在醫(yī)學上的使用。另外，硅膠基板可以防水、防熱，可適應于不同的作業(yè)環(huán)境。硅膠基板具有相當高的化學安定性，不易與周遭的生理組織產生反應，因此易于使用在生物的應用中，尤其是生物芯片的制造。其中，該電路板可以是蝕刻電路所形成的電路板，或者是印刷電路所形成的電路板。

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，尤其是一種可以是蝕刻電路或者是印刷電路所形成的以硅膠板材為基板的電路板。

背景技術

現(xiàn)有技術中的印刷電路板，如圖1所示，其應用PET板(膜)或PI板(膜)作為基板10’，其上通過一黏著層20’而黏著一金屬層30’，其中，該金屬層30’的材料可以是銅、銀、金。因此可以形成印刷電路板。如果需要封裝時，則在上述的印刷電路板上下側封裝硅膠40’。

一般的印刷電路板可分為硬板和軟板，硬板材質有FR4、鋁、或陶瓷等，軟板材質有PET、PI等。一般而言，硬板無法使用在軟性電路上，而目前很多的應用是需要軟性電路板。而軟板的結構在實際應用上存在某些缺點。主要的原因是PET板或PI板無法耐高溫，一般PET板或PI板無法承受高于130℃的高溫，所以當作業(yè)環(huán)境溫度高時，該印刷電路板將無法承受高溫，輕者導致電路的變形，以致電路板上的組件的電性偏移，如阻抗改變，所以得到不準確的數據。重者整個電路被破壞導致無法使用。

并且，PET板或PI板的延展性差，所以在很多應用中，如生物芯片等的使用，這類電路板由于伸縮性差無法適應環(huán)境，會導致使用上的困擾。另外，PET板或PI板的生物兼容性低，所以在生物方面的應用會與周遭的生理組織產生反應，此為設計上所不樂見的。

故本實用新型希望提出一種嶄新的以硅膠板材為基板的電路板，以解決上述先前技術上的缺陷。

實用新型內容

所以本實用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術上的問題，本實用新型中，提出一種以硅膠板材為基板的電路板，其應用硅膠基板取代傳統(tǒng)上使用的PET板或PI板，硅膠較之于先前使用的PET板具有較高的延展性及可撓折性，而且可繞曲，所以可以使用作為繞曲形的電路板，而便于應用在很多不同的環(huán)境中。硅膠為低介電常數材料，非常適合制作成天線等無線相關電路基板。另外，硅膠基板可以耐200℃以上的高溫，所以在高溫的環(huán)境下可以使用，比如在醫(yī)學上的使用，當需要進行高溫消毒時，其溫度往往高于160℃，而傳統(tǒng)的PET板或PI板無法承受此高溫，但是本實用新型的硅膠基板可以承受該高溫。另外，硅膠基板可以防水、防熱，所以可適應于不同的作業(yè)環(huán)境，所以生產時相當便利。硅膠基板具有相當高的化學安定性，不易與周遭的生理組織產生反應，因此易于使用在生物的應用中，尤其是生物芯片的制造。本實用新型中，該電路板可以是蝕刻電路所形成的電路板，或者是印刷電路所形成的電路板。

為達到上述目的，本實用新型中提出一種以硅膠板材為基板的電路板，包括：一硅膠基板，應用硅膠作為電路板的材料；一黏著層，貼附在該硅膠基板上；以及一金屬層，為一金屬原材或金屬電路；該金屬層貼附在該黏著層上方。

其中，該金屬層通過蝕刻而形成蝕刻的金屬電路。

其中，該金屬層通過網版印刷而形成印刷的金屬電路。

其中，在該金屬層上形成所需要的其他的電子零件，而整體形成一功能電路。

其中，該黏著層的材料包括有機硅聚酯、共聚樹脂、乙酸乙酯及有機硅樹脂。

其中，該金屬層的材料選自銅、鋁、銀或金。