[實用新型]以硅膠板材為基板的電路板有效
| 申請號： | 201720792567.6 | 申請日： | 2017-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN207382672U | 公開（公告）日： | 2018-05-18 |
| 發明（設計）人： | 張文耀 | 申請（專利權）人： | 張文耀 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 鄭玉潔 |
| 地址： | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅膠 板材 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種以硅膠板材為基板的電路板，其特征在于，包括：
一硅膠基板，應用硅膠作為電路板的材料；該硅膠基板為一矩形的薄板；
一黏著層，貼附在該硅膠基板上；以及
一金屬層，為一金屬原材或金屬電路；該金屬層貼附在該黏著層上方。
2.如權利要求1所述的以硅膠板材為基板的電路板，其特征在于，該金屬層通過蝕刻而形成蝕刻的金屬電路。
3.如權利要求1所述的以硅膠板材為基板的電路板，其特征在于，該金屬層通過網版印刷而形成印刷的金屬電路。
4.如權利要求2或3所述的以硅膠板材為基板的電路板，其特征在于，在該金屬層上形成所需要的其他的電子零件，而整體形成一功能電路。
5.如權利要求1所述的以硅膠板材為基板的電路板，其特征在于，該金屬層的材料選自銅、鋁、銀或金。
6.如權利要求4所述的以硅膠板材為基板的電路板，其特征在于，還包括一封裝硅膠層，位于該金屬層及相關電子零件所形成的功能電路上方，以封裝該金屬層所形成的電路。
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