[實用新型]全彩LED顯示單元

有效

• 申請號: 201720790933.4
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN207038057U
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 馬莉;盧長軍
• 申請（專利權）人: 利亞德光電股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L33/52
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 韓建偉,謝湘寧

技術領域

本實用新型涉及顯示技術領域，具體而言，涉及一種全彩LED顯示單元。

背景技術

目前，RGB三基色LED構成全彩LED顯示陣列的主流方式有兩種，一種是由三個獨立的直插式LED構成，這種方式構成的全彩陣列，由于單顆LED尺寸及相鄰LED間距均較大，多用于戶外顯示屏；另一種是將RGB三種LED晶粒并行排列封裝在同一個基底上，以構成獨立像素，這種方式構成的全彩LED陣列像素尺寸較小，像素間距可根據使用需求和環境調整，因此被廣泛應用于室內高清顯示屏。

近年來，LED顯示憑借其優異的色彩表現，超長壽命和高效節能等優點吸引越來越多科研工作者和各大顯示廠商的關注，人們希望將這種顯示技術應用于更高密度更小間距的產品中，如電腦、手機、智能穿戴設備等，這勢必要求LED芯片尺寸更小，如50μm或以下，每個像素尺寸在200μm或以下。在此情況下，上述第一種全彩LED陣列構建方式顯然不適用，而采用第二種方式，會對LED晶粒制備工藝和LED芯片封裝工藝提出更高的要求。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種全彩LED顯示單元，以解決現有技術中全彩LED顯示單元難以實現超小尺寸像素且封裝工藝難度大的問題。

為了實現上述目的，根據本實用新型的一個方面，提供了一種全彩LED顯示單元，包括基板和IC芯片，全彩LED顯示單元還包括：透明介質層，設置在基板的第一表面上，透明介質層的遠離基板的表面為第四表面；第一LED芯片組，設置在第一表面上且被透明介質層覆蓋，第一LED芯片組的遠離第一表面的表面所在平面為第二表面；第二LED芯片組，設置在第二表面以上且被透明介質層覆蓋，第一LED芯片組的遠離第一表面的表面所在平面為第三表面；第三LED芯片組，設置在第三表面以上且被透明介質層覆蓋，或設置在第四表面上，第一LED芯片組包括至少一個第一LED芯片，第二LED芯片組包括至少一個第二LED芯片，第三LED芯片組包括至少一個第三LED芯片，且各第一LED芯片、各第二LED芯片和各第三LED芯片均與IC芯片電連接，第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的發光波長不同。

進一步地，透明介質層包括：第一透明介質層，覆蓋于基板和第一LED芯片表面，第一透明介質層中具有第一連接孔，各第二LED芯片通過第一連接孔與IC芯片電連接；第二透明介質層，覆蓋于第一透明介質層和第二LED芯片表面，第二透明介質層和第一透明介質層中具有第二連接孔，各第三LED芯片通過第二連接孔與IC芯片電連接。

進一步地，透明介質層還包括第三透明介質層，第三透明介質層覆蓋于第二透明介質層和第三LED芯片表面。

進一步地，第一透明介質層、第二透明介質層和第三透明介質層的遠離基板的一側表面為平面。

進一步地，IC芯片位于基板的遠離第一LED芯片的一側，基板具有第三連接孔，第一LED芯片通過第三連接孔與IC芯片電連接，第二LED芯片通過第一連接孔和第三連接孔與IC芯片電連接，第三LED芯片通過第二連接孔和第三連接孔與IC芯片電連接。

進一步地，第一LED芯片包括沿遠離基板的方向順序設置的第一電極和第一子外延層，且全彩LED顯示單元還包括：第一電極布線層，設置于基板與第一LED芯片之間，用于將第三連接孔與第一電極電連接；第二LED芯片包括沿遠離基板的方向順序設置的第二電極和第二子外延層，且全彩LED顯示單元還包括：第二電極布線層，設置于第一透明介質層與第二LED芯片之間，用于將第一連接孔與第二電極電連接；第三LED芯片包括沿遠離基板的方向順序設置的第三電極和第三子外延層，且全彩LED顯示單元還包括：第三電極布線層，設置于第二透明介質層與第三LED芯片之間，用于將第二連接孔與第三電極電連接。

進一步地，第一電極、第二電極和第三電極獨立地為ITO層、ZnO層或石墨烯層。

進一步地，第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片分別選自紅色LED芯片、綠色LED芯片和藍色LED芯片。

進一步地，第一LED芯片為紅色LED芯片，第二LED芯片為綠色LED芯片且第三LED芯片為藍色LED芯片，或第二LED芯片為藍色LED芯片且第三LED芯片為綠色LED芯片。

進一步地，全彩LED顯示單元還包括TFT結構和TFT電極布線層，TFT結構與TFT電極布線層均設置于基板與第一LED芯片組之間，且TFT電極布線層設置于TFT結構的遠離基板的一側，TFT結構、各第一LED芯片、各第二LED芯片、各第三LED芯片和IC芯片均與TFT電極布線層電連接。