[實用新型]全彩LED顯示單元有效
| 申請號: | 201720790933.4 | 申請日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN207038057U | 公開(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發明(設計)人: | 馬莉;盧長軍 | 申請(專利權)人: | 利亞德光電股份有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/33 | 分類號: | G09F9/33;H01L33/52 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司11240 | 代理人: | 韓建偉,謝湘寧 |
| 地址: | 100091 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全彩 led 顯示 單元 | ||
1.一種全彩LED顯示單元,包括基板(100)和IC芯片,其特征在于,所述全彩LED顯示單元還包括:
透明介質層,設置在所述基板(100)的第一表面上,所述透明介質層的遠離所述基板(100)的表面為第四表面;
第一LED芯片組,設置在所述第一表面上且被所述透明介質層覆蓋,所述第一LED芯片組的遠離所述第一表面的表面所在平面為第二表面;
第二LED芯片組,設置在所述第二表面以上且被所述透明介質層覆蓋,所述第一LED芯片組的遠離所述第一表面的表面所在平面為第三表面;
第三LED芯片組,設置在所述第三表面以上且被所述透明介質層覆蓋,或設置在所述第四表面上,
所述第一LED芯片組包括至少一個第一LED芯片(11),所述第二LED芯片組包括至少一個第二LED芯片(12),所述第三LED芯片組包括至少一個第三LED芯片(13),且各所述第一LED芯片(11)、各所述第二LED芯片(12)和各所述第三LED芯片(13)均與所述IC芯片電連接,所述第一LED芯片(11)、所述第二LED芯片(12)和所述第三LED芯片(13)的發光波長不同。
2.根據權利要求1所述的全彩LED顯示單元,其特征在于,所述透明介質層包括:
第一透明介質層(101),覆蓋于所述基板(100)和所述第一LED芯片(11)表面,所述第一透明介質層(101)中具有第一連接孔(123),各所述第二LED芯片(12)通過所述第一連接孔(123)與所述IC芯片電連接;
第二透明介質層(102),覆蓋于所述第一透明介質層(101)和所述第二LED芯片(12)表面,所述第二透明介質層(102)和所述第一透明介質層(101)中具有第二連接孔(133),各所述第三LED芯片(13)通過所述第二連接孔(133)與所述IC芯片電連接。
3.根據權利要求2所述的全彩LED顯示單元,其特征在于,所述透明介質層還包括第三透明介質層(103),所述第三透明介質層(103)覆蓋于所述第二透明介質層(102)和所述第三LED芯片(13)表面。
4.根據權利要求3所述的全彩LED顯示單元,其特征在于,所述第一透明介質層(101)、所述第二透明介質層(102)和所述第三透明介質層(103)的遠離所述基板(100)的一側表面為平面。
5.根據權利要求2所述的全彩LED顯示單元,其特征在于,所述IC芯片位于所述基板(100)的遠離所述第一LED芯片(11)的一側,所述基板(100)具有第三連接孔,所述第一LED芯片(11)通過所述第三連接孔與所述IC芯片電連接,所述第二LED芯片(12)通過所述第一連接孔(123)和所述第三連接孔與所述IC芯片電連接,所述第三LED芯片(13)通過所述第二連接孔(133)和所述第三連接孔與所述IC芯片電連接。
6.根據權利要求5所述的全彩LED顯示單元,其特征在于,所述第一LED芯片(11)包括沿遠離所述基板(100)的方向順序設置的第一電極(111)和第一子外延層(113),且所述全彩LED顯示單元還包括:
第一電極布線層(112),設置于所述基板(100)與所述第一LED芯片(11)之間,用于將所述第三連接孔與所述第一電極(111)電連接;
所述第二LED芯片(12)包括沿遠離所述基板(100)的方向順序設置的第二電極(121)和第二子外延層,且所述全彩LED顯示單元還包括:
第二電極布線層(122),設置于所述第一透明介質層(101)與所述第二LED芯片(12)之間,用于將所述第一連接孔(123)與所述第二電極(121)電連接;
所述第三LED芯片(13)包括沿遠離所述基板(100)的方向順序設置的第三電極(131)和第三子外延層,且所述全彩LED顯示單元還包括:
第三電極布線層(132),設置于所述第二透明介質層(102)與所述第三LED芯片(13)之間,用于將所述第二連接孔(133)與所述第三電極(131)電連接。
7.根據權利要求6所述的全彩LED顯示單元,其特征在于,所述第一電極(111)、所述第二電極(121)和所述第三電極(131)獨立地為ITO層、ZnO層或石墨烯層。
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